公开(公告)号：CN100394521C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510005764.0

申请日：2005-01-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长勤 ,  西泽刚一 ,  畠山正俊 ,  石坂力

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/08 ,  H01F1/057 ,  C22C38/10

CPC classification number: H01F1/0536 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0273

Abstract: 本发明提供了一种磁场中成型方法，其具有将磁性粉末装填到模具内的工序和通过施加脉冲磁场使填充在模具内的磁性粉末定向排列且对磁性粉末进行加压成型的工序，其中脉冲磁场当将施加的磁场(T)设定为H时，在由磁性粉末构成的压粉体的密度ρ满足ρ＝α×H0.5+β(α＝0.63，β＝1～2)的条件的情况下，是可以多次施加的脉冲磁场。

公开(公告)号：CN1649046A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510005764.0

申请日：2005-01-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长勤 ,  西泽刚一 ,  畠山正俊 ,  石坂力

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/08 ,  H01F1/057 ,  C22C38/10

CPC classification number: H01F1/0536 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0273

Abstract: 本发明提供了一种磁场中成型方法，其具有将磁性粉末装填到模具内的工序和通过施加脉冲磁场使填充在模具内的磁性粉末定向排列且对磁性粉末进行加压成型的工序，其中脉冲磁场当将施加的磁场(T)设定为H时，在由磁性粉末构成的压粉体的密度ρ满足ρ＝α×H0.5+β(α＝0.63，β＝1～2)的条件的情况下，是可以多次施加的脉冲磁场。