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公开(公告)号：CN114548060A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210191339.9
申请日：2022-02-28
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 张亚楷
IPC: G06F40/174 , G06F40/18 , G06F40/205
Abstract: 本发明公开了一种优化表单生成方法及装置、存储介质及电子设备，具体包括：获取待解析zip数据，并对zip数据解压生成bcp文件，提取所述bcp文件的各个数据信息，对各个数据信息进行存储以生成bcp字典；遍历所述bcp字典，确定预设的每个数据维度的命中率，并根据命中率计算所述每个数据维度的权重值；根据所述权重值进行排序，输出优化表单；对各个优化表单进行汇总，输出总优化表单。本发明实施例提供的方法，从多个数据维度计算数据的命中率并根据命中率计算权重值，根据所述权重值对不同维度数据进行排序并生成对应的优化表单，避免了传统方法中，分析维度单一且数据分析不全面的缺点，大大提高了数据分析的效率。
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公开(公告)号：CN112203405B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011155834.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 羊杨
Abstract: 本发明公开了一种PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板，PCB焊盘宽度的确定方法，包括步骤：确定PCB板的介质层厚度H和PCB板的铜厚T1，确定连接器的针脚的厚度T2；根据公式计算焊盘的宽度W。根据PCB板的铜厚T1以及连接器的针脚的厚度T2两者的尺寸确定焊盘的宽度，如此确定的焊盘宽度W小于铜皮走线的宽度W0，以使焊盘与连接器的针脚连接部分的阻抗更合适，减少对高速信号的质量影响。
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公开(公告)号：CN114378772A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210059993.4
申请日：2022-01-19
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 韩鹏
Abstract: 本发明公开了一种持握件限位结构、助拔器及通信设备，持握件限位结构用于将持握件限位于转接件上，包括压杆和弹性件。以初始状态下，弹性件驱动凸起部内置于凹槽，按压压杆凸起部脱离凹槽为例，当需要在单板的前面板上外接线时，外力驱动握持件转动，进而带动压杆转动，当转动到对应转接部的凹槽位置时，在弹性件的作用下，凸起部内置于凹槽内，通过凹槽限位压杆的位置，进而限位了握持件的位置，使得握持件能够避让可插拔模块面板上的外接线。综上所述，本发明在单板的前面板接线时，避免了握持件影响接线。
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公开(公告)号：CN114281159A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111592360.1
申请日：2021-12-23
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 宋爽
IPC: G06F1/18
Abstract: 本发明公开了一种可快速拆装的双层结构机箱，包括箱体、上层托盘组件和下层托盘组件；下层托盘组件用于安装下层主板单元，且与箱体之间设有配合的下层卡位装配结构和下层装配连接结构；上层托盘组件用于安装上层主板单元，上层托盘组件与下层托盘组件之间设有配合的上层卡位装配结构，且与箱体之间设有配合的上层装配连接结构。在本方案中，通过上下两层托盘组件先卡位后相应连接的便捷式装配方式，可有助于提高上下两层托盘组件的拆装效率，方便机箱内主板维护、测试和更换，降低生产组装成本，提高用户体验。
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公开(公告)号：CN113453422A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110717091.0
申请日：2021-06-28
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 羊杨
Abstract: 本发明公开了一种PLCC光模块的封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：PLCC光模块，所述PLCC光模块具有引脚，所述引脚包括第一部分和第二部分；PCB焊盘，所述PCB焊盘具有相对的第一表面和第二表面；其中，所述PLCC光模块设置在所述第一表面；所述第一部分与所述PCB焊盘固定连接，所述第一部分的长度不小于所述第二部分的长度。本方案通过对PCB焊盘的长度设计以及最近参考平面的挖空处理，可以保证高速信号的完整传输，提高阻抗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113254321A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110633327.2
申请日：2021-06-07
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种评估处理器内存访问性能的方法及系统，获得内存数据，内存数据为第一预设长度，将第一预设长度的内存数据分段，并依次访问每一段数据，得到访问数据，访问为读操作或写操作，基于访问数据确定内存读操作性能或内存写操作性能。本方案通过对内存中的数据分段执行读操作，或对内存中的数据分段执行写操作，以便获得内存读操作性能或内存写操作性能，实现了分别对内存的读操作性能及写操作性能进行测试，避免了现有技术中仅能获得内存的读写综合性能，明确了内存的独立操作性能，从而明确整机或者CPU的主要性能指标。
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公开(公告)号：CN112732321A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110083378.2
申请日：2021-01-21
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 顾会光
Abstract: 本申请公开了一种固件修改方法、装置、计算机可读存储介质和设备，对固件的可执行文件进行解析，得到源码的内存地址。基于源码的内存地址中所写入的数据，生成源码文件。根据用户输入的功能需求信息，对源码文件进行更改。对更改后的源码文件进行编译，得到编码文件。基于源码的内存地址，查找固件的原始编码文件，并利用编码文件替换固件的原始编码文件。可见，利用本申请所述方法，可以在固件源码未公开的情况下实现对固件的修改，令固件具备用户所需的功能。
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公开(公告)号：CN112579128A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011549360.9
申请日：2020-12-23
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 陈笠鸥
Abstract: 本发明提供了一种数据处理方法、上位机、单片机及系统，上位机获取第一数据，并判断第一数据与上一组已发送至单片机的第二数据是否相同；若相同，重复次数计数值加1，获取新的待写入存储芯片的数据并将其作为第一数据，返回执行判断步骤；若不相同且重复次数计数值不为0，执行相应操作，使单片机将第二数据重复写入存储芯片重复次数计数值次并将重复次数计数值置0，以及使单片机将第一数据写入存储芯片，获取新的待写入存储芯片的数据并将其作为第一数据，返回执行判断步骤。在将固件写入存储芯片时不需要拆卸存储芯片，并且对传输至存储芯片的数据进行相应处理以提高数据传输效率，降低固件烧录的操作风险和节约操作时间。
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公开(公告)号：CN112533025A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910887621.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 蒲威
IPC: H04N21/2343 , H04N21/4402
Abstract: 本申请提供了一种图像色度还原方法、装置及系统，其中，方法包括：将第一颜色空间的第一图像转换为第二颜色空间的第二图像，其中，第二图像相比于第一图像具有色度损失；确定第二图像相比于第一图像损失的色度信息，作为第一色度信息；分别对第二图像和第一色度信息进行编码，将第二图像的编码结果和第一色度信息的编码结果发送至终端，以使得终端分别对第二图像的编码结果和第一色度信息的编码结果进行解码，并基于解码结果还原出没有色度损失的图像。本申请不仅发送第二图像的编码结果，还会同时发送第二图像损失的第一色度信息的编码结果，使得终端能够根据解码结果还原出没有色度损失的图像。
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公开(公告)号：CN112328033A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011336908.1
申请日：2020-11-25
Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司
Inventor： 刘洋
Abstract: 本发明提供一种BMC中的风扇自动控制方法及相关设备，方案首先获取CPU温度，在判定CPU温度没有超出第一预设上限值时，获取主板入风口温度，基于预设映射关系获取与所述主板入风口温度相匹配的占空比，基于所述占空比调节散热风扇转速，实现了根据系统散热需求调节系统散热风扇的功率的目的。
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