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公开(公告)号:CN106432711B
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201610551869.4
申请日:2016-07-13
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: C08G65/40 , H01L21/027 , G03F7/11
Abstract: 本发明提供用于制造半导体和显示器工艺的新聚合物,含有所述用于半导体和显示器制造工艺的聚合物的抗蚀剂下层膜组合物,以及使用所述组合物制造半导体装置的方法,更具体而言,本公开的新聚合物同时具有优化的蚀刻选择性和平坦化特性,使得含有所述聚合物的抗蚀剂下层膜组合物可用作多层半导体光刻工艺用的硬掩膜。
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公开(公告)号:CN112513195A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201980050500.7
申请日:2019-07-25
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: C09D7/20 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D175/02 , C09D133/00 , C09D163/00
Abstract: 本发明提供了一种对树脂具有优异的溶解能力且与树脂具有优异的相容性的有机溶剂组合物,以及包含该有机溶剂组合物的涂料组合物。具体地,制备包含该有机溶剂组合物的涂料组合物,由于有机溶剂组合物的蒸发速率的差异,可以进一步改善与树脂的相容性。
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公开(公告)号:CN105983426B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201510082287.1
申请日:2015-02-15
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: B01J27/18 , C07C11/167 , C07C1/24 , C07C49/10 , C07C45/51
Abstract: 本发明涉及一种用于由2,3‑丁二醇生产1,3‑丁二烯和甲基乙基酮的无定形磷酸钙催化剂及其制备方法,以及采用所述无定形磷酸钙催化剂由2,3‑丁二醇生产1,3‑丁二烯和甲基乙基酮的方法。
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公开(公告)号:CN111225934A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201880049559.X
申请日:2018-07-02
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体和显示器的制造工艺的具有新结构的聚合物、包含该聚合物的用于半导体和显示器的制造工艺的下层膜组合物以及利用该下层膜组合物制造半导体元件的方法,更具体地,本发明的新型聚合物具有优化的蚀刻选择比和平坦化特性以及优异的耐热性,因此包含该聚合物的下层膜组合物可以在半导体多层光刻工艺中用作硬掩膜。
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公开(公告)号:CN105837719B
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201610065447.6
申请日:2016-01-29
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: C08F120/06 , C08F8/46 , C08J3/24
Abstract: 本发明涉及一种高吸水性树脂及其制备方法,更详细地,涉及一种由于满足数学式1,从而能够显著改善在压力下的形态破坏,同时还能够优异地维持吸水力的高吸水性树脂及其制备方法。
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公开(公告)号:CN107626312A
公开(公告)日:2018-01-26
申请号:CN201710586789.7
申请日:2017-07-18
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: B01J23/745 , B01J23/75 , B01J32/00 , B01J21/12 , C01B32/162
CPC classification number: C01B32/162 , B01J21/12 , B01J23/75 , B01J37/0236 , B01J37/035 , B01J37/08 , B01J2523/00 , C01B2202/06 , C01B2202/22 , B01J2523/31 , B01J2523/41 , B01J2523/842 , B01J2523/845
Abstract: 本发明公开了用于制备多壁碳纳米管的催化剂和使用其制备多壁碳纳米管的方法,所述多壁碳纳米管具有对齐的管束结构,该结构具有少量管壁以及低的表面电阻和密度。本发明的用于制备多壁碳纳米管的催化剂包括二氧化硅-氧化铝(SiO2-Al2O3)混合载体和负载在混合载体上的过渡金属主催化剂。
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公开(公告)号:CN107236292A
公开(公告)日:2017-10-10
申请号:CN201710195571.9
申请日:2017-03-29
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
Inventor: 李胤均
CPC classification number: H01B1/20 , C08J3/22 , C08J2377/06 , C08J2423/20 , C08L77/06 , C08L2203/20 , C08L23/02 , C08L51/06 , C08K3/041 , C08J3/226 , C08J2423/08 , C08J2451/06 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/011 , C08K2201/016 , C08L2205/08 , C08L23/0815 , C08K7/24
Abstract: 本发明提供了一种具有优异抗冲击强度的导电树脂复合材料,其中冲击改性剂和导电填料分散在基质树脂中。所述冲击改性剂具有5μm以下的平均粒径并且以畴形式分散在聚酰胺基质树脂中,在250×放大率下捕获的50张面积为0.5mm×0.35mm的扫描电子显微镜(SEM)图像中,其中聚集体颗粒的最长直径为10μm以上的填料聚集体的数量为50个以下。
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