公开(公告)号：CN106459257A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580015242.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 蔡宇 ,  张洪亮 ,  孙亚斌 ,  J·M·柯吉恩 ,  S·S·森古普塔

IPC: C08F10/02 ,  C08F255/00

Abstract: 本发明涉及可交联聚合性组合物，其包含：基于乙烯的聚合物、有机过氧化物以及具有至少一个N,N-二烯丙酰胺官能团的交联助剂。此类可交联聚合性组合物和其经过交联的形式可以在电线和电缆应用中用作聚合层，如电力电缆中的隔热材料。

公开(公告)号：CN114144291B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN201980092999.8

申请日：2019-03-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 苟茜 ,  孙亚斌 ,  马伟明 ,  M·埃斯吉尔 ,  黄文艺 ,  J·M·柯吉恩

IPC: B29B9/00 ,  C08K9/10 ,  C08J3/22

Abstract: 本公开提供了一种粒料。在一个实施方案中，所述粒料包括具有第一端部和相对的第二端部的主体。所述主体由聚合物材料构成。所述主体具有一定的长度、直径(主体直径)和通道。所述通道具有一定的直径(通道直径)，所述通道从所述第一端部穿过所述主体延伸到所述第二端部。添加剂位于所述通道中。

公开(公告)号：CN117642459A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280049589.7

申请日：2022-08-01

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： P·M·姆瓦斯默 ,  余心迪 ,  D·于 ,  S·穆霍帕德亚 ,  饶袁桥 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森

IPC: C08K5/06 ,  H01B3/28 ,  C08K5/132

Abstract: 本发明涉及一种聚烯烃制剂，该聚烯烃制剂包含如说明书中所述的(A)聚烯烃聚合物；x重量百分比(重量％)的(B)式(I)的烷氧基苯酚化合物；和y重量％的(C)式(II)的二苯甲酮化合物；其中y为1重量％至8重量％；其中x为0.1重量％至3.0重量％，条件是x小于0.5y；并且其中重量％基于该聚烯烃制剂的总重量计。本发明还涉及由该聚烯烃制剂制备的交联产物；制备该聚烯烃制剂和使用该聚烯烃制剂的方法；以及含有该聚烯烃制剂的制品。

公开(公告)号：CN117616080A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048993.2

申请日：2022-08-09

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·M·塞文 ,  A·威廉森 ,  S·A·沙巴 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·柯吉恩 ,  M·埃斯吉尔

IPC: C08L23/06 ,  H01B7/29 ,  H01B3/44 ,  C08L23/08

Abstract: 一种聚合物组合物，包含基于乙烯的聚合物、离聚物和酸共聚物中的一者或多者、阻燃填料和马来酸酐官能化聚烯烃。该聚合物组合物具有3或更大的MAH乘积。

公开(公告)号：CN111868163B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201980019675.1

申请日：2019-03-22

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·特兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛 ,  顾君嗣 ,  J·Y·黄 ,  C·A·沃尔夫

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

Abstract: 一种半导体复合材料，其包含非极性有机聚合物、极性有机共聚物和导电有效量的超低可湿性碳黑。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。

公开(公告)号：CN116348967A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202080106693.6

申请日：2020-10-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 何超 ,  孙亚斌 ,  苟茜 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森

IPC: H01B3/44

Abstract: 本公开提供了一种可交联组合物，该可交联组合物包含基于乙烯的聚合物、氨基硅烷和任选的过氧化物。该氨基硅烷由下式(I)表示：其中R1、R2和R3是相同或不同的并且独立地选自由氢和C1‑C20烷基基团组成的组；Y1选自由烷基基团和烷氧基基团组成的组；Y2选自由烷基基团和氨基烷基基团组成的组，并且n为0或1。还公开了一种由该可交联组合物形成的交联组合物。

公开(公告)号：CN116018374A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202080103477.6

申请日：2020-07-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： J·M·柯吉恩 ,  孙亚斌 ,  T·J·珀森 ,  A·L·克拉索夫斯基 ,  P·李 ,  H·A·布朗 ,  S·W·埃瓦尔特

IPC: C08K5/549

Abstract: 本发明公开了一种基于乙烯的聚合物组合物，该基于乙烯的聚合物组合物包含衍生自乙烯的单元、衍生自共聚单体的单元和任选地衍生自三元共聚单体的单元。该共聚单体是下式(I)的单环有机硅氧烷(MOCOS)[R1，R2SiO2/2]n其中n是大于或等于3的整数，每个R1独立地是(C2‑C4)烯基或H2C＝C(R1a)‑C(＝O)‑O‑(CH2)m‑其中Rla是H或甲基，m是1至4的整数，并且每个R2独立地是H、(C1‑C4)烷基、苯基或R1。

公开(公告)号：CN110785463B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN201880040976.8

申请日：2018-05-30

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 杨勇勇 ,  孙亚斌 ,  张楷男 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  P·J·卡罗尼亚

IPC: C08L23/16 ,  C08J3/28

Abstract: 一种(电子束)固化(EBC)配方，其包括结晶度为0到小于50重量百分比(wt％)和/或密度为0.930克/立方厘米(g/cm3)或更小的EBC聚烯烃化合物；以及烯基官能性单环有机硅氧烷(“基于硅的助剂”)。还包括通过电子束辐照所述EBC配方制备的固化聚烯烃产物；制造和使用所述EBC配方或固化聚烯烃产物的方法；以及含有所述EBC配方或固化聚烯烃产物或由所述EBC配方或固化聚烯烃产物制得的制品。

公开(公告)号：CN114364741A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060235.3

申请日：2020-08-21

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·M·塞文 ,  M·埃斯吉尔 ,  J·M·柯吉恩

IPC: C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L51/06 ,  C08L23/08

Abstract: 一种聚合物组合物，其包括(a)1wt％至45wt％的基于乙烯的聚合物；(b)50wt％至90wt％的聚对苯二甲酸丁二醇酯，其具有在250℃和2.16Kg下21g/10min至35g/10min的熔体流动指数；和(c)3.5wt％至10wt％的相容剂，其包含马来酸化的基于乙烯的聚合物和乙烯丙烯酸正丁酯甲基丙烯酸缩水甘油酯。

公开(公告)号：CN114341247A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN201980100058.4

申请日：2019-09-06

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 王维一 ,  范仁华 ,  陈红宇 ,  孙亚斌 ,  李大超 ,  J·M·柯吉恩

IPC: C08K5/18 ,  C08K5/42 ,  C08J3/22 ,  C08L23/08

Abstract: 本公开提供了一种组合物。所述组合物含有(A)硅烷官能化的基于乙烯的聚合物、(B)受阻酚抗氧化剂和(C)芳族胺‑芳族磺酸盐。本公开还提供了一种涂覆的导体，其包括导体和所述导体上的涂层，所述涂层含有本发明的组合物。