公开(公告)号：CN101842939A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880113635.5

申请日：2008-10-31

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小野纯一 ,  平井宏树 ,  田中彻儿 ,  下田洋树 ,  大塚拓次 ,  荻原茂 ,  伊东朗

IPC: H01R4/18 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R4/185 ,  H01R4/188 ,  H01R43/048 ,  Y10T29/49218

Abstract: 本发明提供一种能够兼顾确保带端子电线的机械强度和降低电线与压接端子之间的接触电阻而不会在轴向上较大改变压接端子压接于电线的压接高度的技术。本发明所涉及的压接端子(10)具有与电线的导体(22)压接的导体套管(16)。导体套管(16)具有伴随其弯曲加工而与导体(22)紧贴的内侧面(17)。该内侧面(17)具有如下形状，即，该内侧面中与导体(22)的远端侧部分紧贴的面(17b)相对于与导体(22)的基端侧部分紧贴的面(17a)向内侧突出的形状，其通过所述弯曲加工将导体(22)的远端侧部分压缩得比基端侧部分更高压缩。