公开(公告)号：CN102127294B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201010608833.8

申请日：2006-08-25

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： F·J·蒂姆斯 ,  B·I·乔杜里 ,  M·J·马林斯 ,  R·L·库尔曼

IPC: C08L75/04 ,  C08G18/24 ,  C09D175/04 ,  H01B7/02 ,  H01B7/17 ,  H01B13/00 ,  H01B13/22 ,  H01B3/30 ,  A43B13/04 ,  C09J7/00 ,  C09J175/04 ,  D01F6/70

CPC classification number: H01B3/308 ,  C08F255/02 ,  C08F255/04 ,  C08G18/242 ,  C08K5/57 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0892 ,  C08L51/06 ,  C08L2203/202 ,  C08L2312/08 ,  H01B3/441 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2947 ,  C08F230/08 ,  C08L43/04 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂，涉及通过包含下列步骤的方法制备加工制品：将组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使该组合物反应，其中该组合物包含至少一种具有羟基团的树脂、至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的二锡氧烷锡催化剂表征的二锡氧烷锡催化剂。该方法的产物包括含有套的电线或电缆，其中该套包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。