分光光度计
    114.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102414545A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080018226.4

    申请日:2010-05-05

    CPC classification number: G01J3/02 G01J3/0259 G01J3/2803

    Abstract: 公开了一种分光光度计,其包括单块半导体基底、一个或多个波长色散装置、以及一个或多个波长探测装置,其中所述单块基底(1)具有波导装置(2)和一个或多个谐振器(3-14),这些谐振器充当特定光线波长的探测器,且被布置成靠近波导装置,使得针对所述光波长可出现逐渐消失的光耦合。

    具有光栅的集成电路及其制造方法

    公开(公告)号:CN102150020A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200980135964.4

    申请日:2009-09-12

    CPC classification number: G01J3/02 G01J3/021 G01J3/0259 G01J3/18 G01J3/2803

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路(100),其包括:衬底(110),其承载有多个光敏元件(112);以及闪耀光栅(120),包括多个衍射元件(122),用于将入射光(150)的相应光谱分量(123-125)衍射至相应的光敏元件(112)上,所述闪耀光栅(120)包含多个叠层,这些叠层中的至少一些包括第一部分,例如金属部分所述第一部分排列为使得每一个衍射元件(122)具有堆叠的第一部分的阶梯剖面,其中较高层的第一部分横向地延伸超过所述阶梯剖面中较低层的第一部分。

    分光器
    118.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101641580A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200880000511.6

    申请日:2008-06-09

    Inventor: 柴山胜己

    Abstract: 本发明涉及一种分光器,其在以封装件(3)的内壁面(27、29、28)限制本体部(4)朝背面(4b)的平行方向及垂直方向移动的状态下,以封装件(3)直接支撑分光模块,由此在谋求小型化的情形下,也可确实地支撑分光模块(2),并充分确保封装件(3)的入射口(22a)、分光模块(2)的分光部(6)以及光检测元件(7)彼此的位置精度。另外,通过将导线(23)埋入封装件(3)中并以导线导出部(26)予以导出及支撑,在以引线接合法电连接导线(23)与光检测元件(7)时,可使封装件(3)的导线导出部(26)本身扮演基座的角色,并防止分光模块(2)的破损及移位等。

Patent Agency Ranking