公开(公告)号：CN207459165U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201721625901.5

申请日：2017-11-29

Applicant: 厦门大学嘉庚学院

Inventor： 林斌 ,  刘泽泰 ,  张颖 ,  沈少东 ,  魏昕煜 ,  郑萍 ,  张培涛

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/06

Abstract: 本实用新型提出一种电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线结构，其特征在于，包括：基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的电磁仿生光子晶体阵列辐射贴片；所述天线接地板为全金属接地结构；所述电磁仿生光子晶体阵列辐射贴片是由电磁仿生光子晶体复合小天线按照矩形阵列结构排列组成的天线阵列；所述电磁仿生光子晶体复合小天线使用由带正方形孔的金属区域组成的矩形光子晶体结构，所述金属区域由生长式分形电磁仿生结构作为基本构成单元替代。本实用新型相比于现有技术，覆盖频段更宽、有较大性能冗余，兼具手机通信、射频卡读写、超宽带信号传输和收发移动数字电视信号等多种功能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207183522U

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201720633952.6

申请日：2017-06-02

Applicant: 厦门大学嘉庚学院

Inventor： 林斌 ,  张培涛 ,  蔡沅坤 ,  叶广雅 ,  刘泽泰 ,  张颖

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型提供一种太赫兹波段三维渐变介电常数阵列天线结构，其使用矩形环嵌套天线作为阵元天线，通过外圈矩形环的馈电辐射和内圈矩形环的感应辐射相叠加，获得较大的天线工作带宽；多个矩形环嵌套天线按照矩形阵列结构排列组成天线阵列，多个阵元天线的辐射相叠加，进一步增强天线的辐射强度；使用三维渐变介电常数陶瓷介质基板，进一步增强天线的辐射强度和工作带宽，提高阵列天线的性能冗余，保证天线满足现有太赫兹设备对于太赫兹波段天线的性能要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN203085761U

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201320115439.X

申请日：2013-03-14

Applicant: 厦门大学嘉庚学院

Inventor： 张循 ,  乔丹洋 ,  林斌 ,  方建生 ,  林森 ,  林庆炜 ,  林婷 ,  刘钰伟 ,  黄文婷 ,  詹宏

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型涉及一种射频识别系统多频分形折叠偶极子天线。本实用新型的目的在于提供一种具有多频、带宽大特性的射频识别系统多频分形折叠偶极子天线，该偶极子天线包括基板和贴覆在基板上的偶极子天线辐射贴片，所述偶极子天线辐射贴片由相互对称的两条偶极子臂构成，两条偶极子臂上均设置有两个以上呈间隔排列的π型分形折叠臂；所述偶极子天线的基板上还设有镜像补偿贴片，该镜像补偿贴片位于所述偶极子天线辐射贴片下方，且与偶极子天线辐射贴片呈镜像对称。较之现有技术而言，本实用新型的优点在于：射频识别系统多频分形折叠偶极子天线具有良好的多频工作特性、带宽大、辐射特性好等特点，完全能够满足RFID系统对双频天线的要求。

公开(公告)号：CN201038307Y

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200720006952.X

申请日：2007-04-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 游佰强 ,  熊兆贤 ,  周建华 ,  黄龙海 ,  林斌 ,  汤伟 ,  陈浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01P1/20

Abstract: 用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线，涉及一种陶瓷天线。提供一种天线特性好，天线尺寸小，带宽达到250MHz以上，可覆盖整个收发频段的用于WCDMA系统移动终端的小型化陶瓷天线。设有双面介质基板，在双面介质基板一面的中央设有陶瓷天线，在双面介质基板的另一面设有光子带隙层，双面介质基板的长度为2.9～3.1cm，宽度为2.9～3.1cm，厚度为2.9～3.1mm，陶瓷天线为矩形辐射贴片。在光子带隙层上设有2行2列共4个方形孔，每个方形孔的边长为0.6～0.8cm；方形孔之间的周期间隔为0.7～0.9cm。双面介质基板为双面陶瓷介质基板。结构简单，成本低，性能好，易于集成。