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公开(公告)号：CN113737236B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111144019.X
申请日：2021-09-28
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用，所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层，所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面。本发明所述组合镀层的电镀工艺简单，工业化应用性强，且电镀成本较低；所述复合镀层的耐盐水阳极电解腐蚀性能优异，并通过防护层的设置显著提高了所述复合镀层的耐磨性能。本发明将所述复合镀层应用于Type C充电连接器阳极端子的表面加工展现出良好的耐盐水阳极电解腐蚀性能和耐磨性。
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公开(公告)号：CN119819561A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510038971.3
申请日：2025-01-10
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
IPC: B05D7/24 , C25D5/34 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D3/58 , C25D3/12 , C25D7/00 , B05D5/12 , B05D5/00 , B05D1/00 , H01R43/16
Abstract: 本发明涉及电池连接器制造技术领域,公开了一种电池连接器端子电镀方法，包括以下步骤：对电池连接器端子表面进行预处理以去除杂质和氧化物；采用纳米金属电镀液对电池连接器端子进行底层涂层电镀，形成致密的金属保护膜；在所述底层涂层上沉积功能导电涂层以优化电子流动路径；在功能导电涂层上涂覆石墨烯基复合材料涂层以增强导电性能和抗腐蚀能力；对涂覆完成的电池连接器端子进行后续固化处理，得到耐腐蚀性高、导电性能优异的电池连接器端子，所述方法能够提高端子的电力输送稳定性并延长使用寿命。本发明通过多层涂层结构设计及优化的电镀与固化工艺，实现了电池连接器端子导电性能稳定、抗腐蚀能力强及环境适应性优异的效果。
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公开(公告)号：CN119615317A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510089023.2
申请日：2025-01-21
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本申请涉及电镀技术领域，公开了一种插头屏蔽件的电镀方法，包括以下步骤：对插头屏蔽件进行表面预处理；将插头屏蔽件置于电解液中进行电镀，所述电镀过程中通过主电极和辅助电极实现电场分布调控，同时结合磁场和流场进行优化；对电镀后的插头屏蔽件进行钝化、清洗、干燥和固化处理。通过超声波清洗、等离子体处理和酸性活化提高表面活性；采用主电极和辅助电极调控电场分布，并结合磁场与流场优化深孔区域离子迁移，实现镀层厚度均匀性和覆盖率提升；利用脉冲电流细化晶粒结构，增强镀层致密性和机械强度；后处理通过钝化、干燥和固化提高防腐性能，达到了显著提升电镀层附着力和镀层均匀性的技术效果。
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公开(公告)号：CN119593032A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411974923.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本申请涉及电子元件表面处理技术领域，公开了一种连接端子耐刮镀层及其电镀方法，所述镀层包括金属基底和分布于其中的纳米级硬质颗粒复合形成，所述纳米级硬质颗粒通过界面化学反应与金属基底结合。所述纳米级硬质颗粒包括碳化硅、氮化硼和氧化锆中的一种或多种，且质量百分比为1～5%。通过采用金属基底与纳米级硬质颗粒复合形成镀层的技术方案，通过界面化学反应使纳米颗粒与金属基底形成化学结合，达到了显著提升镀层硬度（显微硬度HV＞1000）和耐刮擦性能的技术效果。相较于现有技术中仅通过物理嵌入或单一金属镀层技术，存在颗粒易脱落或耐磨性能不足的问题，本发明通过化学结合机制解决了镀层附着力低、使用寿命短的不足。
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公开(公告)号：CN117821951A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311874227.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种新型碱性离子钯在LCP材料金属化前处理的应用，所述LCP材料的金属化处理过程包括依次进行的刻蚀、活化、还原和化学镀；其中，在活化阶段，使用碱性离子钯对LCP材料进行表面处理，并经过后面的还原工序后，使得钯原子牢牢的吸附于所述LCP材料表面，从而起到化学镀过程中催化活化功能。碱性离子钯为真溶液，不存在胶体凝聚失效等问题，通过实验研究以及重复性验证，碱性离子钯可替代传统活化工艺中采用的酸性离子钯和胶体钯，对LCP材料进行表面活化处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113789558A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111145738.3
申请日：2021-09-28
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法，所述制备方法包括对基体材料进行前处理，然后将基体材料置于无孔隙镍镀液中电镀沉积得到无孔隙镍基底层，再置于铂金镀液中沉积得到铂金镀层，最后置于硬金镀液中沉积得到硬金镀层，即得到具有良好耐腐蚀性和耐插拔性能的无孔隙镍基底复合镀层。本发明的复合镀层制备工艺流程短、条件温和且环保清洁，电镀成本显著降低，适合工业化实施。
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公开(公告)号：CN113699566A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111146603.9
申请日：2021-09-28
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，提供一种耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层及其电镀方法。该镀层分为底层、中间层和表层，所述中间层设置于底层的上表面，所述表层设置于中间层的上表面，所述底层为无孔隙镍底层，所述中间层为铂金镀层，所述表层包括高耐蚀钯镍镀层以及设置于钯镍镀层上表面的硬金层，所述钯镍镀层的下表面与铂金镀层贴合，所述钯镍合金镀层的钯含量为90％‑98wt％。本发明还提供该耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层的电镀方法。本发明镀层结构简单，只用镍层作为底层，且不使用复杂的组合中间层，只使用单一铂金作为中间层，并且不需要使用昂贵的銠钌镀层，其工业化实施容易，电镀成本降低，且有极为优异盐水阳极电解腐蚀耐受性和耐磨损性能。
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公开(公告)号：CN113699565A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111146585.4
申请日：2021-09-28
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，尤其公开了一种高耐蚀性钯镍合金镀层，包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面设置有硬金层，所述钯镍镀层的钯含量为90％‑98wt％。所述硬金层上表面还设置有润滑保护涂层。该镀层与同厚度传统70‑90wt％钯镍镀层比，本发明的钯镍镀层的耐阳极电解腐蚀能力提高1.5倍以上。本发明还提供获得高耐蚀性钯镍镀层的电镀溶液，以及获得上述一种高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，该方法可以提供与连接器端子基材结合良好，耐腐蚀能力强，耐磨性能强的高耐蚀性钯镍合金镀层。
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公开(公告)号：CN220468207U
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202322040317.5
申请日：2023-07-31
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种适用于孔内镀层的电镀治具，包括治具体、压板、极板；两块所述压板相对设置于所述治具体的顶面，两块所述压板之间形成有电镀间隙；所述治具体的顶部朝向所述压板间隔开设有若干组出液单元，每组所述出液单元的延伸方向与所述电镀间隙的延伸方向平行设置；所述治具体的一侧设置有若干个药水口；所述极板设置于所述治具体和压板之间，且所述极板盖合于所述出液单元的出液端；至少一组出液单元的出液端位于电镀间隙的正向投影内，该出液单元所流出的药水能够经过极板注入电镀间隙内。采用本技术方案的目的在于，提供一种适用于孔内镀层的电镀治具，解决了现有的药水槽无法对插拔件端子进行精准电镀的问题。
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公开(公告)号：CN220767204U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202322412286.1
申请日：2023-09-05
Applicant: 万明电镀智能科技(东莞)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。所述电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。
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