半导体芯片液体封装料

    公开(公告)号:CN101497774A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910068019.9

    申请日:2009-03-04

    Abstract: 本发明涉及粘合剂材料,特别涉及一种半导体芯片液体封装料。其组分组成、各个组分的重量百分比范围以及制备方法是:a.将20~50%的液体环氧树脂和5~10%的稀释剂在高重荷真空行星搅拌机中充分混合均匀后,再加入2~10%的固化剂、1~5%的促进剂、5~15%的增韧剂、0.2~ 1.5%的消泡剂、0.5~2%的颜料、20~50%的无机填料后进行彻底地混合;b.用三辊研磨机研磨三遍;c.用高重荷真空行星搅拌机进行真空脱泡处理;d.挤出时经60目以上网过滤。制备成的封装料流动性好,可使液体渗入微细连接的导线中而不产生气泡。固化温度较低、固化物具有良好的电气性能、耐湿热性及粘接性。固化收缩率较小、贮存期较长,和传统的半导体芯片固体塑封相比,具有成本低、体积小与基板粘贴牢固、可靠性好等优点。

    汽车用高强度结构胶自动检测冲击试验机及方法

    公开(公告)号:CN104316459A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410685267.9

    申请日:2014-11-25

    Abstract: 本发明涉及汽车用高强度结构胶自动检测冲击试验机及方法,包括机架,机架由底板、支撑架、上板、侧板和筋板构成,上板连接过渡连接件,由过渡连接件连接上销钉座,在上销钉座上固定测试钢板A;通过侧板连接水平固定件,水平固定件另一端固定电磁块式制动器;活动重锤的中心导孔和刻度拉杆滑动配合,刻度拉杆的上端通过连杆器固定连接下销钉座,下销钉座上固定测试钢板B;测试钢板A与测试钢板B的结构相同,其各自的水平面相对应,刻度拉杆的下端连接底盘,底盘的下面与位移传感器的触头紧密接触,其应性增强,精度更高,其操作方便,尺寸控制更加准确,实测值更加准确,没有人为量尺的误差,具备统一的测试条件、标准、稳定的和准确的测试结果。

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