公开(公告)号：CN1109600C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97193802.4

申请日：1997-12-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 石王敦 ,  嶋崎周夫 ,  馆山胜 ,  小林和彦

IPC: B32B1/02 ,  B32B1/08 ,  B32B27/00 ,  C08K3/04 ,  C08L57/10 ,  C08L81/02 ,  C08L33/14 ,  C08L9/00 ,  C08L77/00 ,  C08L7/00 ,  F16L11/12 ,  H01B1/20

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C49/0005 ,  B29C49/22 ,  B32B1/08 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/202 ,  B32B2367/00 ,  B32B2375/00 ,  B32B2377/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 一种含有至少二层或多层热塑树脂层构成的导电多层空心模制品，其中至少一层是聚亚苯基硫醚树脂或基本上由聚亚苯基硫醚树脂构成的热塑树脂组合物层(a)、至少一层是由聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂或基本上是聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂构成的热塑树脂组合物层(b)以及至少在那些(a)和(b)及其他层中的一层是不可少地含有导电填料和/或导电聚合物与热塑树脂的导电热塑树脂层。

公开(公告)号：CN1216021A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN97193802.4

申请日：1997-12-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 石王敦 ,  嶋崎周夫 ,  馆山胜 ,  小林和彦

IPC: B32B1/02 ,  B32B1/08 ,  B32B27/00 ,  C08K3/04 ,  C08L57/10 ,  C08L81/02 ,  C08L33/14 ,  C08L9/00 ,  C08L77/00 ,  C08L7/00 ,  F16L11/12 ,  H01B1/20

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C49/0005 ,  B29C49/22 ,  B32B1/08 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/202 ,  B32B2367/00 ,  B32B2375/00 ,  B32B2377/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 一种含有至少二层或多层热塑树脂层构成的导电多层空心模制品,其中至少一层是聚亚苯基硫醚树脂或基本上由聚亚苯基硫醚树脂构成的热塑树脂组合物层(a)、至少一层是由聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂或基本上是聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂构成的热塑树脂组合物层(b)以及至少在那些(a)和(b)及其他层中的一层是不可少地含有导电填料和/或导电聚合物与热塑树脂的导电热塑树脂层。

公开(公告)号：CN1205020A

公开(公告)日：1999-01-13

申请号：CN97191278.5

申请日：1997-07-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 石王敦 ,  小林定之 ,  小林和彦

IPC: C08L81/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00

Abstract: 一种聚苯硫醚树脂组合物,它包含99.9—80%(重量)聚苯硫醚树脂和0.1—20%(重量)含芳基低聚物,在组合物升温过程中的结晶峰值温度不超过125℃,能够控制毛刺的出现并且具有极佳的流动性和结晶特性。因此,它特别适宜用作生产模塑制品例如微型精密部件等模塑制品的树脂组合物。