公开(公告)号：CN112888744A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201980068470.2

申请日：2019-10-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边圭 ,  竹田多完 ,  石桥淳司 ,  御山寿 ,  西田干也

IPC: C08L67/02 ,  B29C64/153 ,  B29C64/314 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10 ,  C08K3/013 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明提供一种粉粒体混合物，其是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的粉粒体混合物，其特征在于，平均粒径大于1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，熔点超过220℃，并且熔点与结晶温度之差为60℃以上。本发明还提供一种粉粒体组合物，其特征在于，相对于该粉粒体混合物100重量份，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20～500nm的无机微粒。本发明以良好的效率提供适合作为用于利用粉末烧结法3D打印机制作三维造型物的材料粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粉粒体。

公开(公告)号：CN109689788B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201780053709.X

申请日：2017-10-13

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边圭 ,  竹田多完 ,  御山寿 ,  西田干也 ,  柴田光

IPC: C08L81/02 ,  B29C67/00 ,  B33Y70/10 ,  C08K3/00 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明的课题是可以获得兼有耐热性和高韧性的三维造型物的3D打印机用聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物，其特征在于，相对于聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份，包含氟树脂粉粒体5～25重量份，粉粒体混合物的平均粒径超过1μm且为100μm以下，休止角为43度以下，并且均匀度为4以下。

公开(公告)号：CN105612218A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201580002098.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边圭 ,  竹田多完 ,  竹崎宏 ,  牧田圭 ,  西村阳介

IPC: C08L81/02 ,  C08K3/00

CPC classification number: C08J3/12 ,  C08J2381/04 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/011 ,  C09D181/04 ,  C08L81/02

Abstract: 本发明效率良好地提供一种平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，在平均粒径超过1μm且100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。