公开(公告)号：CN106556386A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201611030181.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  罗斌 ,  张瑾

IPC: G01C19/5691 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种硅基微壳体谐振器及其制备方法，该硅基微壳体谐振器包括一个微壳体谐振子；一个带多个驱动检测电极的基底；所述微壳体谐振子由壳体部分、平板壳部分和柱子构成；所述微壳体谐振子的平板壳部分靠近柱子附近有槽；所述基底由两层高导电硅衬底构成，两层高导电硅衬底中间有一层氧化层进行了电隔离，上层高导电硅衬底中有多个通过掺杂形成的驱动检测电极；所述驱动检测电极数量为4的倍数，包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述微壳体谐振子通过柱子与下层高导电硅衬底相连实现电连接。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在100μm‑4mm。本发明能够降低谐振子的表面损耗，提高谐振子的Q值。

公开(公告)号：CN106441258A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610814217.5

申请日：2016-09-09

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  罗斌 ,  张瑾

IPC: G01C19/56

CPC classification number: G01C19/56

Abstract: 本发明公开了一种微壳体谐振器及其谐振子制备方法，所述微壳体谐振器包括一个封装壳盖；一个微壳体谐振子；一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构；一个嵌入有电极和导电结构的基底；所述微壳体谐振子通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出，用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心；所述电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极，电极数量为4的倍数；所述封装壳盖与嵌入有电极和导电结构的基底封装，其内部为真空。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在1mm-10mm。本发明极大提高了微壳体谐振器的抗冲击能力和抗振动能力，器件的可靠性和稳定性得到提高。

公开(公告)号：CN110137279B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910411504.5

申请日：2019-05-17

Applicant: 东南大学

Inventor： 张雄 ,  张瑾 ,  崔一平

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/108 ,  H01L31/0304

Abstract: 本发明提供了一种具有金属和石墨烯插入层的紫外探测器。该紫外探测器的结构自下而上包括：蓝宝石衬底、AlN缓冲层、GaN中间层、石墨烯薄膜层、金属纳米结构层、n型n‑AlxGa1‑xN层、非掺杂i‑AlyGa1‑yN倍增层、p型p‑AlzGa1‑zN层、p型p‑GaN层，在n‑AlxGa1‑xN层上引出n型欧姆电极，在p‑GaN层上引出p型欧姆电极，其中0

公开(公告)号：CN106441258B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201610814217.5

申请日：2016-09-09

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  罗斌 ,  张瑾

IPC: G01C19/56 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明公开了一种微壳体谐振器及其谐振子制备方法，所述微壳体谐振器包括一个封装壳盖；一个微壳体谐振子；一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构；一个嵌入有电极和导电结构的基底；所述微壳体谐振子通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出，用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心；所述电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极，电极数量为4的倍数；所述封装壳盖与嵌入有电极和导电结构的基底封装，其内部为真空。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在1mm‑10mm。本发明极大提高了微壳体谐振器的抗冲击能力和抗振动能力，器件的可靠性和稳定性得到提高。