公开(公告)号：CN109755198A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811316224.8

申请日：2018-11-07

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 出口昌孝

IPC: H01L23/373

Abstract: 提供一种能够提高散热性的半导体装置。第1内侧热传导体具备多个第1石墨层。第2内侧热传导体具备多个第2石墨层。多个所述第1石墨层在第1方向上层叠，所述第1方向是与所述半导体元件和所述第1散热体排列的方向正交的方向。多个所述第2石墨层在所述半导体元件和所述第1散热体排列的方向或与该方向正交且与所述第1方向正交的第2方向上层叠。

公开(公告)号：CN108091618A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711142468.4

申请日：2017-11-17

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 出口昌孝

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供一种减小碰撞喷流型的双面冷却器的厚度的技术。在冷却器中，第1冷却板与第2冷却板之间的制冷剂流路沿着流路宽度方向被分割为多个分割流路。在分割流路配置有将其内部空间区划为第1冷却板侧的空间(第1空间)和第2冷却板侧的空间(第2空间)的第1中板。在第1中板设置有从第1空间向第2冷却板喷出制冷剂的第1喷嘴。在分割流路配置有将其内部空间区划为第1空间和第2空间的第2中板。在第2中板设置有从第2空间向第1冷却板喷出制冷剂的第2喷嘴。第1中板和第2中板在流路宽度方向上排列。