电弧螺柱焊接装置及电弧螺柱焊接方法

    公开(公告)号:CN115194303A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202210211903.9

    申请日:2022-03-04

    Abstract: 本发明涉及电弧螺柱焊接装置及电弧螺柱焊接方法。提供能够使焊接品质提高的电弧螺柱焊接装置。电弧螺柱焊接装置具备:焊接枪,进行螺柱相对于母材的压入及拉起;电源装置,能够向焊接枪供给电力;电压传感器,用于检测向焊接枪施加的电压;及控制装置,在用于使导引电弧产生的导引电弧期间及用于使主电弧产生的主电弧期间控制电源装置及焊接枪。控制装置在导引电弧期间从电压传感器取得的电压值比预先确定的第一阈值大的情况下,进行变更主电弧期间的焊接的加工条件且用于抑制在母材及螺柱产生的热量的第一修正,使用通过第一修正而变更后的加工条件来进行焊接。

    旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法

    公开(公告)号:CN106052960A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610224163.7

    申请日:2016-04-12

    CPC classification number: G01M1/34 G01M1/30

    Abstract: 本申请涉及旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法。在旋转体旋转的同时通过平衡测量装置测量旋转体的平衡(S101)。通过利用激光辐照装置将激光辐照在旋转体的基于测量结果设定的第一加工部分处并且去除该加工部分来校正旋转体的平衡(S107)。在旋转体的第一加工部分被去除之后,旋转体的平衡被再次测量(S108)。如果测量结果是平衡校正不充分的结果(S108:“是”),则旋转体以比在第一加工部分被去除时旋转体的旋转速度更低的速度旋转,并且通过激光辐照部将激光辐照在旋转体的基于再次测量平衡的结果设定的第二加工部分处并且该第二加工部分被去除(S110)。

    电极头整形装置以及电极头整形工具

    公开(公告)号:CN100528450C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200680001119.4

    申请日:2006-02-28

    CPC classification number: B23K11/3063

    Abstract: 本发明提供一种可以降低整形工具的旋转驱动力且装置小型化的电阻焊机用电极头整形装置以及电极头整形工具。调节整形工具(2)的整形部(4)的曲率半径,以从该整形工具(2)的旋转中心至外侧对电极头前端(5)与整形工具(2)的整形部(4)之间的接触宽度进行调节,由此使由整形工具(2)所做的整形功量在从整形工具(2)的旋转中心至外侧的整形部(4)的整个区域上相同。因此,由做剩余整形功量导致的损失消失,可以以所需最小限度的整形功量对电极头前端(5)进行整形。由此,可以减小整形工具(2)的旋转驱动力,可以使电极头整形装置(1)实现省力化、小型化。

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