公开(公告)号：CN104685587B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380051279.X

申请日：2013-12-17

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 北见明朗 ,  渥美贵司 ,  篠原伸树 ,  冈田壮史

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/26 ,  H01F27/30 ,  H01F27/22 ,  H01F27/40

CPC classification number: H01F27/325 ,  H01F27/022 ,  H01F27/22 ,  H01F27/24 ,  H01F27/266 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/2876 ,  H01F27/30 ,  H01F27/323 ,  H01F41/005 ,  H01F41/02 ,  H01F2027/406 ,  Y10T29/4902

Abstract: 电抗器(20)的制造方法包括：通过将线轴插入穿过线圈使得筒部的顶端从所述线圈突出，来组装由线圈(3)和线轴(20)构成的组件(29)，其中所述线轴包括筒部(23)和凸缘部(25)；通过将所述组件安装在第一模具(41)中使得线圈侧面的一部分(3a)接触所述第一模具的空腔表面，并且闭合第二模具(42)使得所述第二模具与所述第一模具对置，来形成空腔(45)；以及使第一压杆(43a、43b)在所述空腔中从所述第二模具的空腔表面朝着所述线轴延伸，并且，在从与所述线圈侧面的所述一部分相对的相对侧挤压所述线轴的在所述线圈的轴向方向上的两端的同时，将树脂注入所述空腔中。

公开(公告)号：CN102648519A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200980162611.3

申请日：2009-11-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 北见明朗 ,  上野孝史

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/36 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置（10）的冷却构造，具备：输出电极（50）；夹着输出电极（50）而彼此相对配置的半导体元件（31）和半导体元件（36）；相对于半导体元件（31）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（41）；以及相对于半导体元件（36）配置于与输出电极（50）相反一侧的散热器（42）。输出电极（50）包括元件安装部（51）和热输送部（56）。元件安装部（51）与半导体元件（31）以及半导体元件（36）电连接，并由导电性材料形成。热输送部（56）从元件安装部（51）向散热器（41）以及散热器（42）延伸设置。根据这样的结构，能够提供一种可实现优异的冷却效率的半导体装置的冷却构造。