公开(公告)号：CN102347692A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110214650.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 向原卓也

IPC: H02M3/335 ,  G03G15/00 ,  G03G15/02 ,  G03G15/16

CPC classification number: G03G15/1645 ,  G03G15/1675 ,  H02M1/36

Abstract: 本发明涉及高电压发生设备和成像设备。在从开始输出电压到电压达到目标值为止经过的过渡状态期间，高电压发生设备按对应于目标值的变化量，升高输出电压，而不进行反馈控制。

公开(公告)号：CN102082137A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010522620.3

申请日：2010-10-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 向原卓也

IPC: H01L23/495 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了半导体器件、印刷板和半导体封装，其中第一引线框组由与第一电路连接的多个引线框构成，多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边。第二引线框组由与第二电路连接的多个引线框构成，多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边。用于悬吊支撑半导体芯片的管芯焊盘的悬吊引线，该悬吊引线被从由第一侧边和第二侧边形成的角部向半导体芯片配置。在设置在第一侧边的第一引线框组的一组端子中，角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。