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公开(公告)号：CN112492742A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202010951182.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了电路板和半导体装置。电路板包括多个接合焊盘，该多个接合焊盘具有被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘；第一接地布线，连接到第一接合焊盘；第二接地布线，连接到第二接合焊盘；以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。
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