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公开(公告)号：CN117650779A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311220532.1
申请日：2023-09-20
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H03K19/08 , H03K19/094 , H03K19/173 , H03K19/003
Abstract: 本发明涉及集成电路领域，提供一种IGBT保护电路及芯片。IGBT保护电路包括开关管、第一驱动管及第二驱动管，第一驱动管的栅极连接第一输入信号，第二驱动管的栅极连接第二输入信号，第一驱动管的漏极与第二驱动管的漏极相连作为驱动信号输出点，用于输出驱动信号；开关管的栅极连接使能信号，开关管的漏极与第二驱动管的栅极相连，开关管的源极与驱动信号输出点相连，通过开关管在驱动信号输出点与第二驱动管的栅极之间形成通路。本发明利用开关管在驱动信号输出点与第二驱动管的栅极之间形成通路，该通路能够主动为第二驱动管的栅极充电，开启第二驱动管，防止IGBT误导通，提高响应速度；通过使能信号控制开关管的关断，节省功耗。
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公开(公告)号：CN117556776A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410048150.3
申请日：2024-01-12
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06T17/00 , G06F30/3308
Abstract: 本申请公开了一种平面版图三维建模方法和芯片仿真方法，属于芯片技术领域。所述建模方法包括：获取芯片的平面版图文件以及芯片流片的掩膜版图信息；基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息；基于所述平面版图文件和所述结构层配置信息，进行三维建模，得到所述芯片的三维对象模型。所述建模方法通过引入芯片流片的掩膜版图信息，确定出平面版图文件中芯片各层对应的结构层配置信息，对平面版图文件进行三维建模，可以将芯片的平面版图直接转换为三维模型，直观展示芯片结构，便于后续芯片仿真，建模过程简单，可以精准建立芯片对应的三维模型，缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。
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公开(公告)号：CN116781015B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310518544.6
申请日：2023-05-09
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 灿芯创智微电子技术(北京)有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开了一种包络检波电路及芯片，该包络检波电路包括：电容充电电流提供模块，用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供充电电流；电容放电电流提供模块，与电容充电电流提供模块连接，用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供放电电流；电容，电容连接在电容充电电流提供模块或电容放电电流提供模块的两端之间；以及比较模块，用于比较连接电压与预设参考电压，其中，充电电流和放电电流满足使得在调制信号的第一个脉冲周期内连接电压达到小于预设参考电压；以及根据比较结果输出电平信号，以完成对调制信号的包络检波。藉此，实现了包络检波和传输低延时。
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公开(公告)号：CN116781015A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310518544.6
申请日：2023-05-09
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 灿芯创智微电子技术(北京)有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开了一种包络检波电路及芯片，该包络检波电路包括：电容充电电流提供模块，用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供充电电流；电容放电电流提供模块，与电容充电电流提供模块连接，用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供放电电流；电容，电容连接在电容充电电流提供模块或电容放电电流提供模块的两端之间；以及比较模块，用于比较连接电压与预设参考电压，其中，充电电流和放电电流满足使得在调制信号的第一个脉冲周期内连接电压达到小于预设参考电压；以及根据比较结果输出电平信号，以完成对调制信号的包络检波。藉此，实现了包络检波和传输低延时。
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公开(公告)号：CN116647219A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310475218.1
申请日：2023-04-27
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 灿芯创智微电子技术(北京)有限公司
IPC: H03K17/567 , H03K17/04 , H03K17/081
Abstract: 本发明涉及芯片领域，公开了一种IGBT驱动电路、用于驱动IGBT的方法及芯片，该IGBT驱动电路包括：阶段确定模块，用于确定IGBT是否处于导通阶段的电流上升阶段或者关断阶段的电压上升阶段；以及驱动电压控制模块，用于：在IGBT处于电流上升阶段的情况下，控制施加至IGBT的门极的驱动电压小于开始导通驱动电压，其中，开始导通驱动电压为在导通阶段开始时施加至门极的驱动电压；以及在IGBT处于电压上升阶段的情况下，控制施加至门极的驱动电压大于开始关断驱动电压，其中，开始关断驱动电压为在关断阶段开始时施加至门极的驱动电压。藉此，实现了兼具抑制电流尖峰和电压尖峰、降低开关损耗和抑制EMI三者的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115528117B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211436896.9
申请日：2022-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：SOI衬底，SOI衬底的上层硅为凸字型结构，包括第一凸台和第二凸台；第一凸台被划分为体区和漂移区；氧化场板形成于漂移区上；源区第一导电类型掺杂区形成于靠近体区的第二凸台上；源区第二导电类型掺杂区形成于源区第一导电类型掺杂区上；源极形成于源区第二导电类型掺杂区上；漏区第一导电类型掺杂区形成于靠近漂移区的第二凸台上；漏区第二导电类型掺杂区形成于漏区第一导电类型掺杂区上；漏极形成于漏区第二导电类型掺杂区上。通过本发明提供的晶体管，能够改善自热效应，避免载流子迁移率下降，提高击穿电压、器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN115881778B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310056870.X
申请日：2023-01-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：衬底；阱区，形成于衬底；体区和漂移区，形成于阱区；漂移延伸区，形成于漂移区的上表面，漂移延伸区包括第一延伸层和层叠设置于第一延伸层之上的第二延伸层，第一延伸层与第二延伸层具有不同的导电类型，第一延伸层与漂移区具有相同的导电类型；氧化介质层，形成于漂移区的上表面，位于漂移延伸区的两侧；栅极，形成于体区上；源极，形成于体区；漏极，形成于漂移区。通过本发明提供的晶体管，能够改善晶体管的自热效应，避免载流子迁移率下降，降低热载流子效应，提高击穿电压，提高器件性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN115863416B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310060867.5
申请日：2023-01-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/51 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种空气介质场板隔离的LDMOSFET器件及制造方法。LDMOSFET器件包括半导体衬底、漂移区、体区、阱区、源极、漏极以及栅极，还包括：场板以及场板隔离结构，场板隔离结构包括空气介质腔和氧化层，空气介质腔形成于漂移区内，氧化层用于封闭空气介质腔，场板形成于氧化层的表面。本发明采用封闭的空气介质腔作为场板隔离介质层，相对于采用二氧化硅场板隔离介质层，本发明的空气介质腔中的空气与漂移区的硅直接接触，彻底消除SiO₂‑Si的界面态，提高LDMOSFET器件的可靠性；并且，空气的介电常数远小于二氧化硅的介电常数，空气介质的场板隔离结构可以更好的降低表面电场，提高器件的击穿电压。
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公开(公告)号：CN115863416A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310060867.5
申请日：2023-01-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/51 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种空气介质场板隔离的LDMOSFET器件及制造方法。LDMOSFET器件包括半导体衬底、漂移区、体区、阱区、源极、漏极以及栅极，还包括：场板以及场板隔离结构，场板隔离结构包括空气介质腔和氧化层，空气介质腔形成于漂移区内，氧化层用于封闭空气介质腔，场板形成于氧化层的表面。本发明采用封闭的空气介质腔作为场板隔离介质层，相对于采用二氧化硅场板隔离介质层，本发明的空气介质腔中的空气与漂移区的硅直接接触，彻底消除SiO₂‑Si的界面态，提高LDMOSFET器件的可靠性；并且，空气的介电常数远小于二氧化硅的介电常数，空气介质的场板隔离结构可以更好的降低表面电场，提高器件的击穿电压。
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公开(公告)号：CN115642182B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211461416.4
申请日：2022-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/40 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：硅衬底；阱区；第一氧化隔离层和第二氧化隔离层，形成于阱区的两侧；第一漏极重掺杂区和第二漏极重掺杂区均为具有至少一个坡面的凸台状梯形体结构，第一漏极重掺杂区形成于部分第一氧化隔离层上，第二漏极重掺杂区形成于部分第二氧化隔离层上；第一漏极重掺杂区与第一漏极金属电极构成第一漏极，第二漏极重掺杂区与第二漏极金属电极构成第二漏极；体区、漂移区、第一场板、栅极、源极，形成于阱区。通过本发明提供的晶体管，能够改善自热效应，避免载流子迁移率下降，降低热载流子效应，提高击穿电压，提高器件的性能和可靠性。
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