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公开(公告)号：CN209641648U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920256716.6
申请日：2019-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种散热模块、芯片卡及通信设备，该散热模块用于对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件散热，其包括与至少两个芯片组一一对应且分别导热连接的层叠设置的散热组件。其中，层叠的至少两层散热组件中位于一端的一个散热组件为第一散热组件，且第一散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热面。除第一散热组件外的其余散热组件具有用于与对应的芯片组导热连接的导热凸起，且沿靠近导热面方向上，每层散热组件的导热凸起穿过其与导热面之间的散热组件后外露于导热面外，以实现对包含有至少两个散热能力不同的芯片组的芯片组件进行散热，且无需在芯片组周围设置用于固定散热件的弹性件，节省单板的空间利用效率。
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