公开(公告)号：CN113442619A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110294183.2

申请日：2021-03-19

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 牛込洋一

IPC: B41M3/06 ,  B29C44/02 ,  B29C44/34

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够在稳定的温度环境下使片材膨胀来制造造形物的造形装置及造形物的制造方法。在造形装置(100)中，输送带(126)被载置通过被照射电磁波而膨胀的片材(10)。照射部(150)向被载置于输送带(126)而被输送的片材(10)照射电磁波。加热器(161～164)将输送带(126)加热。

公开(公告)号：CN110356126A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910144621.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 牛込洋一

IPC: B41J11/00

Abstract: 本发明提供电磁波照射机构。电磁波照射机构具备：照射部，其向薄片照射电磁波；相对移动部，其使所述薄片和所述照射部相对移动；读取部，其读取设于所述薄片的第1侧的缘部的识别符；和控制部，其在由所述读取部读取到所述识别符的情况下，一边通过所述相对移动部使所述照射部从所述薄片的所述第1侧的缘部向所述薄片的与所述第1侧相反的第2侧的缘部相对于所述薄片相对移动，一边使所述照射部向所述薄片照射电磁波，所述读取部设于所述照射部中的与从所述第1侧向着所述第2侧的方向相反一侧。

公开(公告)号：CN105390836A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510542323.8

申请日：2015-08-28

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 目黑启益 ,  小笠原聪史 ,  内野淳 ,  千叶康则 ,  牛込洋一

IPC: H01R12/00 ,  H01R13/627 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06K7/10881 ,  H01H13/10 ,  H01H2225/028 ,  H01H2231/022 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/236

Abstract: 本发明的基板连接结构具备：配线基板，其在一端部设有与开关按钮对置的接点部，且在与上述接点部同一面上的另一端部设有与电路基板对置的连接部；以及保持部件，其供上述配线基板以上述配线基板被折弯而使位于上述同一面上的上述接点部与上述连接部的各平面相互交叉的状态安装。

公开(公告)号：CN113442620A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110305678.0

申请日：2021-03-19

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 牛込洋一

IPC: B41M3/06 ,  B29C44/00

Abstract: 提供造形装置以及造形物的制造方法。在造形装置中，输送部输送待通过被照射电磁波而膨胀的成形片材。照射部向通过输送部被输送的成形片材照射电磁波。焦点调整部对通过照射部被照射的电磁波的焦点的位置进行调整。焦点调整部根据待通过成形片材的膨胀而使成形片材形成的凹凸的精细度，对焦点的位置进行调整。

公开(公告)号：CN110356126B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201910144621.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 牛込洋一

IPC: B41J11/00

Abstract: 本发明提供电磁波照射机构。电磁波照射机构具备：照射部，其向薄片照射电磁波；相对移动部，其使所述薄片和所述照射部相对移动；读取部，其读取设于所述薄片的第1侧的缘部的识别符；和控制部，其在由所述读取部读取到所述识别符的情况下，一边通过所述相对移动部使所述照射部从所述薄片的所述第1侧的缘部向所述薄片的与所述第1侧相反的第2侧的缘部相对于所述薄片相对移动，一边使所述照射部向所述薄片照射电磁波，所述读取部设于所述照射部中的与从所述第1侧向着所述第2侧的方向相反一侧。

公开(公告)号：CN105990653B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201610161087.X

申请日：2016-03-21

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 八木茂 ,  牛込洋一

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/00

Abstract: 本发明提供一种天线装置、电子设备以及便携终端。天线装置具备：包含导体的天线元件部；粘贴在上述天线元件部的介电体，介电体损耗为0.002以上。

公开(公告)号：CN105990653A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610161087.X

申请日：2016-03-21

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 八木茂 ,  牛込洋一

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/00

Abstract: 本发明提供一种天线装置、电子设备以及便携终端。天线装置具备：包含导体的天线元件部；粘贴在上述天线元件部的介电体，介电体损耗为0.002以上。

公开(公告)号：CN102548281A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110433451.0

申请日：2011-12-21

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 牛込洋一 ,  小笠原聪史 ,  目黑启益 ,  碓井泰典

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0252 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0249

Abstract: 本发明提供具有上部壳体、配置在该上部壳体的下部的下部壳体、以及配置在上述上部壳体与上述下部壳体的内部的中壳体的携带式设备，其特征在于，具备：第一嵌合部，其设置于上述上部壳体的下表面的周缘部；第二嵌合部，其设置于上述中壳体的上表面的周缘部，并嵌合于上述第一嵌合部；第三嵌合部，其设置于上述中壳体的下表面的周缘部；以及第四嵌合部，其设置于上述下部壳体的上表面的周缘部，并嵌合于上述第三嵌合部。