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公开(公告)号:CN101362264A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810071893.3
申请日:2008-09-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。
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公开(公告)号:CN117362422A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311341313.9
申请日:2021-04-29
IPC: C07K16/10 , C12N15/13 , G01N33/569 , G01N33/577 , A61K39/42 , A61P31/14
Abstract: 本发明涉及免疫学领域和分子病毒学领域,特别是SARS‑CoV‑2的诊断、预防和治疗领域。具体而言,本发明涉及抗SARS‑CoV‑2的单克隆抗体,以及包含所述抗体的组合物(例如,诊断剂和治疗剂)。此外,本发明还涉及所述抗体的用途。本发明的抗体可用于诊断、预防和/或治疗SARS‑CoV‑2感染和/或由所述感染引起的疾病(例如,新型冠状病毒感染引发的肺炎)。
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公开(公告)号:CN104560801A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410819468.3
申请日:2014-12-25
Applicant: 厦门大学
IPC: C12N1/20 , C02F3/34 , C12R1/01 , C02F101/22
CPC classification number: C12N1/20 , C02F3/34 , C02F2101/22 , C12R1/01
Abstract: 海研站菌及其筛选方法与应用,涉及废水处理。海研站菌(Mesonia sp.)S52的筛选方法:取沉积物加入盛有已灭好菌含5mMCr6+的2216L液体培养基的锥形瓶中,置于摇床中富集培养;第一个富集周期结束后,取获得的富集菌液转接到2216L液体培养基,置于摇床中培养;第二个富集周期结束后,取获得的菌液转接到2216L液体培养基,置于摇床中培养;将获得的富集液等比稀释,取10-6、10-7、10-8浓度菌液涂布在2216L固体培养基上,反复平板划线,分离纯化,最终得到菌株海研站菌(Mesonia sp.)S52。可在制备六价铬吸附剂中应用,并用于含六价铬污染废水的处理。
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公开(公告)号:CN102059471B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201010610621.3
申请日:2010-12-29
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法,涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88%~90%,余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉;将松香和活化剂加入溶剂中溶解,再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂,至完全溶解后冷却成膏状;将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合,即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅,不含卤素,焊接性能好,应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题,同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。
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公开(公告)号:CN101362264B
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200810071893.3
申请日:2008-09-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。
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公开(公告)号:CN101670499A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200910112535.7
申请日:2009-09-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。
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公开(公告)号:CN101670499B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200910112535.7
申请日:2009-09-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K35/22 , B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。
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公开(公告)号:CN115485306A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202180032718.7
申请日:2021-04-30
Abstract: 一种用于筛选冠状病毒感染阻断剂的融合蛋白探针、细胞模型、包含它们的筛选系统,以及使用该筛选系统筛选冠状病毒感染阻断剂的方法。该筛选系统以及方法不涉及活病毒,且操作简便、准确度高、适合高通量筛选,对于发展冠状病毒的中和抗体、预防性疫苗、小分子药物等有重要意义。
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公开(公告)号:CN104830738B
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201510266695.2
申请日:2015-05-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种赤红球菌及其在制备十溴联苯醚降解剂中的应用,涉及微生物应用。赤红球菌(Rhodococcus ruber)TAW‑CT127,保藏编号为CCTCC NO.M 2015212。赤红球菌(Rhodococcus ruber)TAW‑CT127可在制备十溴联苯醚降解剂中的应用。十溴联苯醚降解培养基中十溴联苯醚为唯一碳源。赤红球菌(Rhodococcus ruber)TAW‑CT127在pH7.4,28℃,摇床的转动频率为160rpm,在以十溴联苯醚为唯一碳源的降解培养基中培养8天,该菌对十溴联苯醚的降解率达到91%。
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公开(公告)号:CN104450589A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410819443.3
申请日:2014-12-25
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C12R1/01 , B01J20/24 , B01J2220/44 , C02F1/286 , C02F1/62 , C02F2101/22
Abstract: 佐吕间湖生芽孢八叠球菌及其筛选方法与应用,涉及废水处理。佐吕间湖生芽孢八叠球菌(Sporosarcina saromensis)M52筛选方法:取沉积物加入盛有已灭好菌含5mMCr6+的2216L液体培养基的锥形瓶中,摇床中富集培养7天;第一个富集周期结束后,取获得的富集菌液转接到新鲜的2216L液体培养基,置于摇床中培养;第二个富集周期结束后,取获得的菌液转接到2216L液体培养基,置于恒摇床中培养;将获得的富集液按体积比10倍等比稀释,取10-6、10-7、10-8浓度菌液涂布在2216L固体培养基上,反复平板划线,分离纯化,即得。可在制备六价铬吸附剂中应用,并用于含六价铬污染废水的处理。
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