一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN101362264A

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200810071893.3

    申请日:2008-09-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。

    海研站菌及其筛选方法与应用

    公开(公告)号:CN104560801A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410819468.3

    申请日:2014-12-25

    Applicant: 厦门大学

    CPC classification number: C12N1/20 C02F3/34 C02F2101/22 C12R1/01

    Abstract: 海研站菌及其筛选方法与应用,涉及废水处理。海研站菌(Mesonia sp.)S52的筛选方法:取沉积物加入盛有已灭好菌含5mMCr6+的2216L液体培养基的锥形瓶中,置于摇床中富集培养;第一个富集周期结束后,取获得的富集菌液转接到2216L液体培养基,置于摇床中培养;第二个富集周期结束后,取获得的菌液转接到2216L液体培养基,置于摇床中培养;将获得的富集液等比稀释,取10-6、10-7、10-8浓度菌液涂布在2216L固体培养基上,反复平板划线,分离纯化,最终得到菌株海研站菌(Mesonia sp.)S52。可在制备六价铬吸附剂中应用,并用于含六价铬污染废水的处理。

    一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN102059471B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201010610621.3

    申请日:2010-12-29

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法,涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88%~90%,余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉;将松香和活化剂加入溶剂中溶解,再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂,至完全溶解后冷却成膏状;将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合,即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅,不含卤素,焊接性能好,应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题,同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。

    一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN101362264B

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200810071893.3

    申请日:2008-09-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种在焊接过程中对人体和环境伤害很小的环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法。其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%~3%,缓蚀剂0.05%~1%,成膜剂0.1%~2%表面活性剂0.1%~1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。

    一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏

    公开(公告)号:CN101670499A

    公开(公告)日:2010-03-17

    申请号:CN200910112535.7

    申请日:2009-09-11

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。

    一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏

    公开(公告)号:CN101670499B

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN200910112535.7

    申请日:2009-09-11

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏,涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏,按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85%~92%,助焊膏8%~15%。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题,活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物,同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂,使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。

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