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公开(公告)号:CN103420330A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201310409343.9
申请日:2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法,涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术,可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法,所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中,通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象,以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号:CN102965743A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201210548237.4
申请日:2012-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
Abstract: 一种带辅助电极的纳米纤维低压电纺装置,涉及一种静电纺丝装置。设有直流高压电源、导电极板、阵列喷头、高压气源、导气管、辅助电极、风机、滚轴和收集板;所述直流高压电源的正极与导电极板连接,所述直流高压电源的负极接地;聚合物溶液设于导电极板上,电纺时在溶液上表面产生喷射射流;高压气源通过导气管与阵列喷头连接,为阵列喷头提供高压气体;阵列喷头设于辅助电极与导电极板之间,喷出气体用于改变纤维飞行方向,纳米纤维随气流从辅助电极间的间隙流过并向收集板沉积;辅助电极设于聚合物溶液上方两侧并接地;风机设于收集板上方,通过抽气作用使纤维沉积在收集板上;收集板设于辅助电极上方,作为纳米纤维的沉积基板。
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