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公开(公告)号：CN209119339U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201822226336.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本实用新型涉及一种基于同轴线底馈的双极化微带贴片天线，用于解决现在微带天线体积过大、频带过窄的问题，主要通过采用同轴线底馈和双极化的馈电方式实现，所设计的同轴线底馈双极化微带贴片天线可以很好的缩小天线的体积、拓宽信号的频带，减轻天线的重量，以及提高天线的隔离度。该微带贴片天线主要包括介质板、辐射贴片、接地板、两个同轴线底馈；本实用新型所设计的同轴线底馈的双极化微带贴片天线不仅可以有效的拓宽天线信号的频带宽度，而且可以有效的缩小天线的体积，提高天线的隔离度，实现高性能的微带天线的设计。
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