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公开(公告)号：CN1672200A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817574.6
申请日：2003-06-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/13927 , G11B7/0945
Abstract: 拾光器(22)将读取光束照射到靠主轴电机(30)旋转的光盘(40)，并接收其反射光。激光发生元件(21)产生的激光束透射穿过为校正光盘透射基片的厚度误差带来的球面像差而设置的液晶板(25)后，被引导到物镜(26)。控制电路(50)使球面像差校正信号(SA)变化，在光检测器(31)的输出变化大的区域进行多个取样，并且用运算处理求出近似曲线上的顶点位置，作为校正量。由此，能在短时间内准确检测出校正因光盘厚度误差而产生的球面像差用的校正量。
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