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公开(公告)号：CN102187745A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140764.8
申请日：2009-07-14
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 横沼真介
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0224 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种能在降低无用辐射的同时抑制配线断线的柔性基板。该柔性基板(10)具备：基体(11)，其具有可挠性；多条配线(12)，其形成于基体的内侧面(11a)上；以及多条接地配线(13)，其以与配线相对的方式形成于基体的外侧面(11b)上。在基体的弯曲部(11c)，接地配线形成为与配线相比宽度减小。
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