结构体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105379005A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280046931.4

    申请日:2012-08-09

    Inventor: 片山智文

    CPC classification number: H05K5/061 H01Q1/02 H01Q1/243 H01Q1/38 H01Q9/0407

    Abstract: 结构物(10)包括由介电体组成的壳体(1)、形成在壳体(1)的面(1a)上的导电图案(2)、包括贯通部分(3b)、第一部分(3a)、第二部分(3c),并且由第一部分(3a)和第二部分(3c)夹持导电图案2和面(1b)的导电部件(3)、以及由弹性体组成的挤压填充件(12)。

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