公开(公告)号：CN113270379A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110185167.X

申请日：2021-02-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也 ,  泽山浩二 ,  田边弘树

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  G06F1/20

Abstract: 电子设备(10)包括：作为发热体的多个电子部件(12)；散热板(14)；以及多个热路径，用于从多个电子部件(12)向散热板(14)传导热，该多个热路径中的至少一个路径上设有用于使该热路径的热容量增加的金属块(17)。

公开(公告)号：CN113268127A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110185172.0

申请日：2021-02-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泽山浩二 ,  桑岛秀纪 ,  井手智也 ,  田边弘树

IPC: G06F1/20

Abstract: 电子设备(1)包括具有发热性的电子部件(12)、配置有电子部件(12)的基板(10)以及散热构件(14)，该散热构件(14)隔着隔热层(13)覆盖基板(10)的表面侧或背面侧的区域并与基板(10)连接，该区域为在基板(10)中包含配置有电子部件(12)的部位的区域。散热构件(14)由具有热传导率为50W/mK以上的材料构成。

公开(公告)号：CN110035419A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811512639.2

申请日：2018-12-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 桑岛秀纪 ,  田边弘树

IPC: H04W4/80 ,  H04W76/15

Abstract: 在包括可在第一通信网络中进行通信的第一终端装置(10)、以及可在第二通信网络中进行通信的第二终端装置(20)的通信系统(100)中，提高第二终端装置(20)的利用结束后的便利性。第二终端装置(20)包括第二控制部(21)，其使用从第一终端装置(10)取得的、第一终端装置(10)的用户的用户信息，经由第二通信网络与规定的服务器(云服务器60)进行通信，在使用所述用户信息的通信结束时，将基于该通信生成的数据存储至规定的服务器(云服务器60)中。