公开(公告)号：CN101207165A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710199744.0

申请日：2007-12-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石原武尚

IPC: H01L31/12 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L31/153 ,  G02B6/4246 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/3025 ,  H03K17/30 ,  H03K17/795 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电子设备。元件单元(46)包括装载有发光模制部(48)和受光模制部(49)的引线框(50)而构成。可将收纳元件单元(46)的外包装壳体分割成上侧壳体(45)和下侧壳体(47)而用两个部件构成。通过用上侧壳体(45)和下侧壳体(47)夹着元件单元(46)，能够将由引线框(50)的一端部构成的外部连接端子(43)固定在所述外包装壳体，并且使其位于连接器部(42)内。因此，部件数量减少为三个，可以不进行焊接、焊料焊接、热铆接等，而利用上侧壳体(45)和下侧壳体(47)的嵌合机构，将元件单元(46)固定在所述外包装壳体，使组装变得容易。