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    驱动电路、显示装置以及电视系统
    11.
    发明公开
    驱动电路、显示装置以及电视系统 失效

    公开(公告)号：CN101681604A

    公开(公告)日：2010-03-24

    申请号：CN200880017915.6

    申请日：2008-05-26

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 村桥俊一 ,  胜谷昌史 ,  藤野宏晃 ,  安西伸介

    IPC: G09G3/36 ,  G09G3/20

    CPC classification number: G09G3/20 ,  G09G3/006 ,  G09G3/3648 ,  G09G2310/027 ,  G09G2310/0278 ,  G09G2330/08 ,  G09G2330/12

    Abstract: 本发明的用于驱动显示面板的液晶驱动用半导体集成电路(10)包括：与显示面板连接的输出端子、输出电路块以及预备输出电路块，该输出电路块包含有能够与输出端子连接的DAC电路(8)，该预备输出电路块包含有能够与输出端子连接的DAC电路(28)，液晶驱动用半导体集成电路(10)还包括：运算放大器(1)，用于对DAC电路(8)所输出的输出信号和DAC电路(28)所输出的输出信号进行比较；判断电路(3)，基于运算放大器(1)的比较结果，对DAC电路(8)是否存在有不良缺陷进行判断；开关(2c)以及开关(2d)，用于在判断电路(3)的判断结果为存在有不良缺陷的情况下，取代DAC电路(8)，使DAC电路(28)与输出端子连接。由此，由于具有易于对输出电路缺陷予以检测的具体构件，所以能够提供在输出电路存在有缺陷时进行自行修复的显示装置驱动用集成电路。

    晶片以及半导体装置的测试方法
    13.
    发明公开
    晶片以及半导体装置的测试方法 无效

    公开(公告)号：CN101106123A

    公开(公告)日：2008-01-16

    申请号：CN200710129168.2

    申请日：2007-07-13

    Applicant: 夏普株式会社

    Inventor： 藤野宏晃

    IPC: H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  H01L21/66 ,  G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

    CPC classification number: G01R31/2884 ,  G01R31/2831 ,  H01L22/32 ,  H01L2224/05553

    Abstract: 本发明提供一种晶片以及半导体装置的测试方法。本发明的晶片至少具有设置在与芯片区域(2)邻接的切割线(8)上的三个焊盘(10A)、(10B)、(10C)。这三个焊盘是：与所述芯片区域(2)内的电源电位部(5)连接的电源用焊盘(10A)；与所述芯片区域(2)内的接地电位部(6)连接的接地用焊盘(10B)；与所述芯片区域(2)内的半导体装置(7)连接并在正常工作状态与备用状态之间切换该半导体装置(7)的工作状态的切换用焊盘(10C)。在晶片测试时，使探针卡的接触针(9A)、(9B)、(9C)分别与三个焊盘(10A)、(10B)、(10C)抵接。

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