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公开(公告)号：CN108690529A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810268894.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
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公开(公告)号：CN107880835A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710924338.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J175/14 , C09J9/02
CPC classification number: C09J167/00 , C08L2203/20 , C09J9/02 , C08L75/14 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
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公开(公告)号：CN101641413A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880008391.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , C08K9/02 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/095 , H01B1/22 , H05K2201/0218
Abstract: 本发明提供一种高温时的耐氧化性优异、在形成微细图案时可以形成导电性图案的导电性树脂组合物以及具有使用该导电性树脂组合物的廉价导电性图案的基板。导电性树脂组合物和具有使用该导电性树脂组合物制作的导电性图案的基板，其中所述导电性树脂组合物含有有机粘合剂(A)和导电性粉末(B)，其特征在于，前述导电性粉末(B)含有2层包覆铜粉(C)，所述2层包覆铜粉(C)以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有第1金属被覆层，在最外层具有第2金属被覆层，其中，前述第1金属被覆层是选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属，前述第2金属被覆层是Ag。
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公开(公告)号：CN100576406C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610066555.1
申请日：2006-03-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种一次烧结用感光性黑色糊剂及使用该糊剂的PDP前面基板的制造方法，可通过一次烧结而在PDP前面基板上形成电极和/或黑矩阵层与电介质层，而不存在在电介质层内部产生气泡、拱起、扭曲等的问题。该一次烧结用感光性黑色糊剂，其特征在于，是构成黑色层的感光性糊剂，该黑色层形成于电介质层的下层、并与该电介质层一起一次烧结，该糊剂包含黑色无机颜料、碱可溶性树脂、光聚合性单体和/或低聚物、以及光聚合引发剂，并且不含玻璃粉。
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公开(公告)号：CN101464629A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186447.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种含无机氧化物的糊剂组合物和烧成物图案，其能够在抑制粘度上升的同时长期稳定地保存，并且不易引起无机氧化物的沉降分离，分散性优异。一种糊剂组合物，包含无机氧化物、水溶性分散剂以及有机粘合剂，所述水溶性分散剂具有胺值和酸值，并且胺值为20mgKOH/g以上、酸值为30mgKOH/g以上。
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