公开(公告)号：CN218731027U

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202222927624.0

申请日：2022-11-01

Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司

Inventor： 童和俊 ,  李泉涌 ,  彭友 ,  王科

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体，本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有m i n i白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。

公开(公告)号：CN212456442U

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202021301455.4

申请日：2020-07-06

Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司

Inventor： 童和俊 ,  彭友 ,  吴疆 ,  王科

IPC: F21S8/00 ,  F21V5/00 ,  F21V5/08 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y105/16 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型公开一种超低OD区域调光的光学模组，本实用新型通过透明层以及白胶层的设计，白胶层对光源透过率较低，白胶层顶部少量透出光，大部分光线可以通过四个透明板透出，发光角度≥270°，使得透明层侧面出光，无需添加二次光学透镜，同时LED晶片设置于透明层内，LED晶片的体积小，发光角度大，排布在高反射率的PCB板上，实现OD5mm的目标。通过圆形丝印或者方形丝印的设计，可以根据光型改变PCB板表面的丝印形状，满足视效的调整，若干基座呈矩形阵列状设置于PCB板上，不需要在PCB板上加反射纸即可保证PCB板的高反射率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利