一种晶钻大理石瓷质砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN113999054B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202111188583.1

    申请日:2021-10-12

    Abstract: 本发明公开一种晶钻大理石瓷质砖及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:在坯体表面施高温哑光面釉;在施高温哑光面釉后的坯体表面喷墨打印设计图案;在喷墨打印设计图案后的坯体表面喷固定剂并定位布晶钻干粒;在布晶钻干粒后的坯体表面施高透明抛釉;将施高透明抛釉后的坯体烧成并抛光,得到所述晶钻大理石瓷质砖。所述晶钻大理石瓷质砖具有无毛孔的玻化表面,釉面光泽度高,具有晶钻立体效果。

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