奥氏体系耐热合金焊接接头的制法及用其得到的焊接接头

    公开(公告)号:CN106166652A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201510629394.1

    申请日:2015-09-28

    CPC classification number: B23K33/00 B23K9/167

    Abstract: 奥氏体系耐热合金焊接接头的制法及用其得到的焊接接头。一种奥氏体系耐热合金焊接接头的制造方法,其使用焊接材料将具有规定化学成分的奥氏体系合金母材焊接后,实施焊接后热处理温度T(℃)、焊接后热处理时间t(分钟)和T至500℃的平均降温速度RC(℃/小时)满足[800≤T≤1250]、[‑0.2×T+270≤t≤‑0.6×T+810]和[RC≥0.05×T‑10]的焊接后热处理,所述焊接材料具有下述化学成分:C:0.06~0.18%、Si:1.0%以下、Mn:2.0%以下、P:0.03%以下、S:0.01%以下、Ni:40.0~60.0%、Cr:20.0~26.0%、Mo和/或W的总计:6.0~13.0%、Ti:0.05~0.6%、Al:1.5%以下、N:0.18%以下、O:0.01%以下、Co:0~15.0%、Nb:0~0.5%、B:0~0.005%、剩余部分:Fe和杂质。

    Ni基合金
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104379786B

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201380029466.8

    申请日:2013-06-05

    CPC classification number: C22C19/056 C22C19/055 C22C30/00

    Abstract: 一种Ni基合金的化学成分含有C、Si、Mn、Cr、Mo、Co、Al、Ti、B、P、S以及作为剩余部分的Ni和杂质。而且,当将该Ni基合金的金属组织中含有的γ相的平均晶体粒径以单位μm计设为d时,平均晶体粒径d为10μm~300μm,在该金属组织中不存在长径为100nm以上的析出物,另外,当将使用上述平均晶体粒径d和上述化学成分中的各元素以质量%计的含量表示的晶界覆盖指数设为ρ时,该晶界覆盖指数ρ为使用上述平均晶体粒径d和上述化学成分中的各元素以质量%计的含量表示的f2值以上。

Patent Agency Ranking