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公开(公告)号:CN110571642A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201910480139.3
申请日:2019-06-04
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部,基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层,底部具有配置面,框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面,第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。
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公开(公告)号:CN218549074U
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202222466362.2
申请日:2022-09-16
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/40 , H01S5/02315 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型提供了安装有多个发光装置的发光模块。本实用新型的发光模块具有:配线基板;第一基体,具有第一安装面,与配线基板电连接;第二基体,其具有第二安装面,与配线基板电连接;三个以上的第一基台,其在第一安装面上排列配置;四个以上的第二基台,其在第二安装面上排列配置;三个以上的第一发光元件,其配置在第一基台上;四个以上的第二发光元件,其配置在第二基台上,在第一安装面,第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。
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公开(公告)号:CN219801489U
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202320291063.1
申请日:2022-09-16
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/40 , H01S5/02315 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型提供发光装置,具有:基体,其具有上表面;多个基台,其具有第一侧面和作为所述第一侧面相反侧的侧面的第二侧面,在所述基体的上表面,所述第一侧面在第一方向上排列配置,与所述第一方向上的长度相比,在俯视中与所述第一方向垂直的第二方向上的长度更大;多个半导体激光元件,其分别具有光射出面,所述光射出面在比所述第二侧面更靠近所述第一侧面的位置配置在相互不同的所述基台上;多个保护元件,其在到所述第二侧面距离比从所述半导体激光元件到所述第二侧面的距离短的位置,分别配置在相互不同的所述基台上。
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