公开(公告)号：CN100341934C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200510063892.0

申请日：2002-01-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 土川信次 ,  小林和仁 ,  水野康之 ,  藤本大辅 ,  高野希

IPC: C08L25/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08L79/04 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L35/00

Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。

公开(公告)号：CN1289594C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02103317.X

申请日：2002-01-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 土川信次 ,  小林和仁 ,  水野康之 ,  藤本大辅 ,  高野希

IPC: C08L25/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08L79/04 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L35/00

Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。

公开(公告)号：CN1684995A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03823349.5

申请日：2003-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  清水浩 ,  小林和仁 ,  末吉隆之

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G73/0655 ,  B32B15/08 ,  B32B2363/00 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。