公开(公告)号：CN101185174A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018945.X

申请日：2006-05-31

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 河音成宣 ,  下村昭 ,  西泽和由 ,  山内忍 ,  沟达宽 ,  木村数男

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/182 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种散热性优异并且制造简单的LED用基板以及使用了该LED用基板的LED封装。LED用基板(1)，其特征在于，在散热部(10)的平坦面上接合穿设有LED安装孔(14)的绝缘层(11)，在所述绝缘层(11)上设置有构成布线图案的布线部(12)。LED封装(2)，其特征在于，在所述LED用基板(1)的LED安装孔(14)内，在散热部(10)上封装LED芯片(20)，LED芯片(20)与布线部(12)电连接。