公开(公告)号：CN102208378A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110078486.7

申请日：2011-03-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12979 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，其包括：散热器，该散热器具有顶板、与顶板间隔开的底板、以及在顶板和底板之间的翅片；第一金属构件，该第一金属构件层压到顶板的与翅片相对的侧部上；以及第一绝缘体，该第一绝缘体层压到第一金属构件上。顶板、底板和第一金属构件各自由复合金属制成，该复合金属包括基质金属和硬钎焊料，从而翅片硬钎焊到顶板和底板上，第一金属构件硬钎焊到顶板上，以及第一绝缘体硬钎焊到第一金属构件上。

公开(公告)号：CN101794754A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010110421.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次 ,  藤敬司

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。