微流控芯片及微流控器件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678414A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880034720.6

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 微流控芯片具有流路板、平板和环状密封件。在流路板形成有成为液体流路的凹部和与凹部相通的连通孔。平板与流路板重合而封闭凹部从而限定流路。在平板形成有与凹部相通的连通贯通孔。环状密封件以与流路板和平板的至少一方的外表面接触的方式配置,或者形成于其外表面,并且将连通孔和连通贯通孔的至少一方包围。环状密封件由弹性体形成。

    垫片的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107709848B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201680035634.8

    申请日:2016-06-10

    Abstract: 本发明提供一种垫片的制造方法,该方法通过使由分配器涂布在板体上的液态成形材料固化来制造垫片,其目的在于,提高垫片的截面形状和高度的精度,包括如下工序:通过分配器将液态成形材料涂布在板体(1)的上表面上形成以预定图案环形延伸的涂布层(20);将在下表面(3a)具有与涂布层(20)相对应的以预定图案环形延伸的成形槽(31)的成形模具(3)叠置在板体(1)上,将涂布层(20)的截面形状校正为与成形槽(31)相对应的截面形状并使该涂布层(20)固化。

    密封构造体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102265720A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201080003764.6

    申请日:2010-04-26

    CPC classification number: H05K1/118 H05K5/069 H05K2201/0133 H05K2203/1147

    Abstract: 本发明提供一种可易于进行将密封构件插入于外罩的插入孔的操作并且同时可发挥密封构件的良好密封性能的密封构造体。本发明的密封构造体由如下构成:外罩,设有挠性布线基板插穿的插穿孔;以及套筒形状的橡胶状弹性材料制的密封构件,一体成形于所述挠性布线基板,用于密封所述插穿孔和所述挠性布线基板的间隙;所述密封构造体的特征在于,在一体成形所述密封构件之处,在挠性布线基板的一部分设置有突出部。

    垫片的制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107709848A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035634.8

    申请日:2016-06-10

    Abstract: 本发明提供一种垫片的制造方法,该方法通过使由分配器涂布在板体上的液态成形材料固化来制造垫片,其目的在于,提高垫片的截面形状和高度的精度,包括如下工序:通过分配器将液态成形材料涂布在板体(1)的上表面上形成以预定图案环形延伸的涂布层(20);将在下表面(3a)具有与涂布层(20)相对应的以预定图案环形延伸的成形槽(31)的成形模具(3)叠置在板体(1)上,将涂布层(20)的截面形状校正为与成形槽(31)相对应的截面形状并使该涂布层(20)固化。

    密封构造体
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101682984B

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN200880017790.7

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: H05K1/0281 H05K2203/1147

    Abstract: 本发明提供一种密封构造体,在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料,并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化,因此密封性能良好,并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中,所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成,在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中,以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。

    密封结构体
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101513148B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200780033153.4

    申请日:2007-09-10

    CPC classification number: F16J15/14 H05K9/0015 H05K2201/10189

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种密封结构体,无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上,密封性能良好且可廉价制作。为此,密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中,上述挠性布线基板由以下构成:基底FPC,由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成;导电性的电磁波屏蔽层,在上述基底FPC的表面上形成;以及绝缘层,覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。

    密封构造体
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101683014A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880017798.3

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: H05K1/028 H05K2201/09663 H05K2203/1147

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种密封构造体,通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响,实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体,由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成,上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成,存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层,仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。

Patent Agency Ranking