照明装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102326023B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201080008574.3

    申请日:2010-09-28

    CPC classification number: F21V23/009 F21K9/232 F21V19/0055 F21Y2115/10

    Abstract: 载置部件(5)具有与LED模块(3)的背面抵接的抵接面(27a)、从抵接面(27a)的周边向LED模块(3)的厚度方向突出并限制LED模块(3)的滑动的突部(5a),装接部件(6)由具有弹性的板状部件构成,具备:配置于载置部件(5)的抵接面(27a)的周边部分的相互相向的部位的一对平板部(43、43)、和从各平板部(43、43)向抵接面(27a)侧延伸出并与基板(17)的上表面抵接的延出板部(44、44),装接部件(6)的平板部(43、43)固定于低于LED模块(3)的基板(17)表面的部位,由此平板部(43、43)的从固定部分至延出板部(44、44)的区域发生弹性变形而将基板(17)向载置部件(5)侧按压。

    发光装置、灯泡形灯及照明装置

    公开(公告)号:CN102792089A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201180003501.X

    申请日:2011-09-20

    Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域,则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外,若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1),则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。

    灯泡型灯
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102483201A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201180003539.7

    申请日:2011-07-20

    Abstract: 本发明的灯泡型灯(1)具有:基座(120);安装在基座(120)上的LED芯片(110);从外部接受电力的灯头(190);向LED芯片(110)供给电力的至少两条供电用引线(140);收纳基座(120)、LED芯片(110)及供电用引线(140)且一部分安装有灯头(190)的灯罩(170),基座(120)具有透光性,两条供电用引线(140)分别从灯头侧向灯罩内延伸设置,并且与基座(120)连接,LED芯片(110)配置在将两条供电用引线(140)中的一方和基座(120)连接起来的部位、以及将两条供电用引线(140)中的另一方和基座(120)连接起来的部位之间。

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