公开(公告)号：CN1652271A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006241.8

申请日：2005-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐野义郎 ,  伊东政弘

IPC: H01H13/52 ,  H01H13/12 ,  H01H13/702

CPC classification number: H01H13/7006 ,  H01H2205/026 ,  H01H2217/006 ,  H01H2229/006 ,  H01H2239/03

Abstract: 一种可动接点体，其具有保持在绝缘薄膜下面的粘接层上的可动接点和重合在绝缘薄膜上面的可动接点。本发明的可动接点体具有大的反向作用力和优良的耐久性。

公开(公告)号：CN1505075A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310115453.0

申请日：2003-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑良直树 ,  伊东政弘 ,  沼本信宏

IPC: H01H13/12 ,  H01H13/52

CPC classification number: H01H13/702 ,  H01H2205/026 ,  H01H2215/004 ,  H01H2221/05 ,  H01H2229/058 ,  Y10T29/49105

Abstract: 在基膜上，对应于各可动触点之处形成凸状；并且，在与各可动触点对应的基膜上面的位置上，由粘接树脂粘接凸起部件形成操作凸起；而且各处粘接树脂的粘接直径是不同的。