公开(公告)号：CN1685610A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100149.7

申请日：2003-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木幸纪

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/58 ,  H01L41/08

CPC classification number: H03H3/04 ,  H03H9/0207 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/174 ,  H03H9/177 ,  H03H9/562 ,  H03H9/564 ,  H03H9/588

Abstract: 本发明的压电振子的特征在于，是将氧化硅膜(3)作为电介质膜而设置的层叠结构。通过采取上述结构，减小了由于在压电板(1)的两主面上存在电介质膜的缘故而起因于长期的应力缓和的差的对压电板(1)或电介质膜起作用的内部应力的差，可尽可能减小翘曲。具有可减小因压电振子发生翘曲引起的压电振子的共振频率的变化的效果。

公开(公告)号：CN1627303A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410086678.2

申请日：2004-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木幸纪

IPC: G06F17/50 ,  G06T17/40

CPC classification number: G06T17/20 ,  G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  G06T19/00

Abstract: 本发明提供一种可实现缩短电子部件的设计时间、降低其成本的电子部件解析方法、电子部件解析装置。在解析具有焊锡凸块、Au凸块或BGA等突起电极的电子部件时，在步骤S1中，作成包含电子部件形状信息的三维模型的电子数据。接着，在步骤S2中，将构成三维模型的曲线或曲面置换为用多角形近似的三维模型。然后，在步骤S3中，对用用多角形近似的三维模型进行变换，作成有限元模型。接着，在步骤S4中，使用在步骤S3中作成的有限元模型进行有限元解析等的数值模拟，最后，在步骤S5中，显示解析结果，并进行评价。

公开(公告)号：CN1162965C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN99108411.X

申请日：1999-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木幸纪 ,  岛村彻郎

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/132

Abstract: 一种以厚度模式为主振动、剖面形状为斜面形状或凸面形状等的压电振子，其振子1与支承部2由同一材料构成，振子部分端部与振子周边的支承部成为一体，振子1的剖面形状为振子端部的厚度比振子中央部的薄，因此具有如下效果：在保持振子小型化的情况下，振子端部无缺口及裂纹，机械强度良好，安装也容易，并且因为振子端部不露出，振子端部的屑片及面粗糙度等的加工精度差异小，所以特性差异也小。