公开(公告)号：CN1758983A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006270.8

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈秀直 ,  刘新兵 ,  克里斯琴·F·格雷格

IPC: B23K26/03

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/03 ,  B23K26/123

Abstract: 提供一种制造高精度模具的方法，其中例如使用金刚石砂轮和/或金刚石车削头将与理想特征设计相匹配的特征刻进硬质模具材料(41)中。测量由使用金刚石砂轮和/或金刚石车削头带来的本身不精确度和误差(49)，以确定与理想特征设计的偏差。然后，激励超快短脉冲激光，以理想地去除偏差，从而校正误差并使该特征与理想形状相一致。此外，在激光去除加工前或激光去除加工后，在该特征上形成薄膜(1602)，其中误差测量和激光去除加工分别检测和去除薄膜表面上的误差。另外，激光去除加工例如可以直接应用于由不精确模具形成的光学透镜(1400)中，以去除其上的任何误差和缺陷。

公开(公告)号：CN1500025A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807299.5

申请日：2002-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘新兵 ,  郑震雄

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/08 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/082 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1634 ,  H05K3/0026

Abstract: 本发明公开了一种激光铣削具有不同形状的几何可重复的孔的方法，其中提供了一种用于烧蚀材料的激光钻孔系统，该方法包括根据客户规定确定所需孔的几何形状，利用激光钻孔系统参数确定烧蚀速率，根据几何形状、烧蚀速率和激光钻孔系统参数确定刀具路径算法。该激光铣削方法可以与单独处理或并行处理组合使用。

公开(公告)号：CN100461269C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200580017935.X

申请日：2005-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘新兵

IPC: G11B7/00 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/0903 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/1367 ,  G11B2007/0006

Abstract: 本发明为一种在光盘装置中使用的光拾取系统，该系统包括出于循轨意图的更有效的光束衍射。所述系统可用于一种或多种类型的光盘(例如，DVD、CD、CD-ROM)。本发明包括一种用于DVD播放器的系统，然而，笨发明适用所有光盘装置。所述系统包括一种灰度光栅，其向使用于光盘装置的激光的循轨部分和处理部分提供更为有效的衍射。

公开(公告)号：CN100396423C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN03817475.8

申请日：2003-07-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 水山洋右 ,  丰福洋介 ,  刘新兵 ,  郑震雄

IPC: B23K26/06 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1634 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B41J2/162

Abstract: 一种激光加工装置(101)，包括一个用于输出超短脉冲激光束(107)的激光生成装置(105)，一个用于控制激光生成装置(107)的激光控制装置，一个光学系统(106)，一个用于测量光学系统(106)的光学系统控制装置，和一种用于测量超短脉冲激光束(107)的测量装置(109)。超短脉冲激光束中的最大噪音分量脉冲的强度被控制为超短脉冲激光束(107)中主脉冲强度的2.5%或更少。

公开(公告)号：CN1630022A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410088132.0

申请日：2004-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘新兵 ,  黎明 ,  石塚诚 ,  达妮埃·霍根 ,  大久保和明 ,  木本光彦

IPC: H01K3/02

CPC classification number: B21F99/00 ,  B21C37/045 ,  B21F45/00 ,  B24C1/10 ,  B24C3/12

Abstract: 一种显微孔隙形成装置，用于在钨丝上形成显微孔隙。该装置包括一个颗粒源，一个用于接收被加热钨丝的腔室，以及多个喷嘴，喷嘴设置在腔室中用于向被加热的钨丝喷射颗粒。颗粒的直径为0.35－0.75微米。加热钨丝被接收在腔室中，喷嘴向钨丝喷射颗粒以在钨丝上形成显微孔隙。