-
公开(公告)号:CN100375180C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200480030848.3
申请日:2004-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B17/04
CPC classification number: G11B17/051
Abstract: 本发明提供一种实现检测向盘装置内插入了盘的情况的机构的小型化,小型并且薄型的盘装置。本发明的盘装置在浮置组件上设有电路基板和盘插入检测杆,盘插入检测杆被设于盘插入排出口附近,被所插入的盘状记录介质的外缘推压而转动,将向电路基板输出盘检测信号的开关直接地驱动。
-
公开(公告)号:CN1290081C
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN00803460.5
申请日:2000-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/48 , G11B5/1871 , G11B5/488 , G11B5/4893 , G11B5/531 , G11B5/60 , G11B15/61 , G11B15/64 , Y10T29/49039 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135
Abstract: 头相对高度Y对于Y’的头装置、在研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下,对于与头相对高度Y’大致相同的头装置,利用预先求出的、研磨前后的头前面曲面顶点与头间隙的距离Bo、与间隙深度尺寸GD之关系求出对应于研磨后Bo目标值的Bo1,将其作为上述头相对高度Y’的头装置之Bo1。由于这一点,由于预先求出对应于目标值的Bo1而进行头芯片前面的研磨,故可效率良好地制造把研磨后Bo纳入到规格值内的头装置,可使成品率提高。
-
公开(公告)号:CN1871649A
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN200480030841.1
申请日:2004-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B17/04
CPC classification number: G11B17/051 , G11B17/0286 , G11B33/121
Abstract: 本发明提供一种可以实现盘装置的小型化、薄型化及轻量化,并且可以用简单的构成可靠地防止盘的双重插入,不会有盘之间的接触的可靠性高的盘装置。本发明的盘装置中,在固定安装于固定框架的盘插入排出用开口的附近,可以转动地配设有盘导引件,该盘导引件引导盘状记录介质的插入动作及排出动作,并且可以将盘插入排出用开口的至少一部分封闭。
-
公开(公告)号:CN1871648A
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN200480030665.1
申请日:2004-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B17/028
CPC classification number: G11B17/0286
Abstract: 本发明提供一种盘装置,能够确保在装置内确切地传送被插入的盘的空间,同时尽可能地减小转台和夹持器之间的夹紧工作所需的空间,能够实现薄型化。在本发明的盘装置中,在固定框架中经由弹性部件被保持的浮置单元包括具有用于夹持盘状记录介质的夹持器的夹持器部、和具有转台的盘记录再生驱动部,在夹持盘状记录介质时夹持器的一部分和所述转台的一部分相互收纳。
-
-
-