公开(公告)号：CN1192660C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN02120029.7

申请日：2002-05-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中正治 ,  中久保英明 ,  永田康志

IPC: H04Q7/32 ,  H03K17/00

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 本发明的主要用于移动电话的多频带高频开关，其形成高频开关的条状线利用第1及第2条状线的串联电路形成。在该串联电路的连接点，通过第3二极管与第2发送口连接，在该第2发送口与第3二极管之间连接第2控制口，另外，在该高频开关的接收侧口通过分波器连接第1及第2接收口。

公开(公告)号：CN1362785A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01131696.9

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永田康志 ,  岩崎智之 ,  佐藤祐己 ,  三宅充 ,  安保武雄

IPC: H03H7/01

CPC classification number: H03K17/76 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/15 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高频开关组件,在用于通信仪器的由叠层体构成的高频开关组件以及安装该高频开关组件的高频仪器中,在叠层体的安装面上形成高频开关组件的高频端子,并且,将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面,因此,不易受来自外部的影响。一种使用该高频开关组件的高频仪器。