公开(公告)号：CN102042224A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010512038.9

申请日：2010-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田裕文 ,  森本敬 ,  池田明 ,  二上义幸 ,  鶸田晃 ,  作田淳

IPC: F04C18/02

Abstract: 本发明提供一种将止回阀的整齐排列和小型化以便实现高效率与低成本的涡旋式压缩机，其包括：中心部形成通往排出室(13)的排出路径，第1压缩室(11a)和第2压缩室(11b)在压缩半途中分别形成旁通至排出室的第1旁通路径(28)和第2旁通路径(29)，第1旁通路径和第2旁通路径各自至少分别由一个孔构成，在排出路径与旁通路径上分别设置止回阀(24)，涡旋卷体外壁侧的压缩室的旁通路径，与涡旋卷体内壁侧的压缩室的旁通路径相比，孔的数量更少，孔的面积更大，将第1旁通路径和第2旁通路径的孔的排列尽量平行设置，把止回阀排列整齐，使其更为紧凑小巧以降低成本，就能够让高效率与低成本的同时并存成为可能。

公开(公告)号：CN1574317A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410008565.0

申请日：2004-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野雅夫 ,  池田明 ,  芦谷博正

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/46 ,  F04B23/00

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体冷却装置，包括：用于冷却半导体元件的冷板；冷凝器；以及容积式制冷剂泵。所述冷板、冷凝器以及制冷剂泵彼此串联地流体连接，以限定制冷循环。可使用离心式制冷剂泵代替容积式制冷剂泵。在这种情况下，优选方式是接收箱介于冷凝器和制冷剂泵之间。

公开(公告)号：CN1573117A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410033559.0

申请日：2004-04-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野雅夫 ,  池田明 ,  芦谷博正

IPC: F04C29/00 ,  F04C29/04

CPC classification number: F04C29/0085 ,  F04B17/03

Abstract: 一种应用在半导体冷却装置中的制冷泵，包括：密封外壳；电机，所述电机具有设置在密封外壳外部的定子和设置在密封外壳内的转子；与电机并置的泵机构；以及用于将转子的转动力传输到泵机构的驱动轴，其中定子比转子更靠近泵机构放置。