公开(公告)号：CN201917012U

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201120019560.3

申请日：2011-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 祖苗 ,  山本弘志 ,  谷祐二

IPC: F24F1/00 ,  G01K1/14

Abstract: 本实用新型涉及空调器的室内单元，包括：前面框，位于室内单元的前面侧；吸入面板，位于前面框的前面侧；主电路线板，位于室内单元的内部；辅助电路线板，位于前面框的后面侧，并且与主电路线板连接；以及温度传感器，其中，吸入面板与前面框之间形成吸风口，温度传感器设置在辅助电路线板上，在前面框表面上设置有开口。本实用新型提供的温度传感器的安装位置，可以保证温度传感器的检测精度，降低生产成本。

公开(公告)号：CN2896796Y

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200620114991.7

申请日：2006-05-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仇国建 ,  谷祐二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种电子装置，该装置包括：平板状的电子基板；安装在该基板表面的直插元件和设置在基板底面的贴片元件；设置在基板底面上，以电气方式连接所述电子基板和电子元件，并构成电气回路的铜箔布线和焊锡；直接或间接地固定在所述电子元件基板上，并覆盖多引脚的直插电子元件的涂敷位置的遮挡部件；和形成在所述电子元件的涂敷位置附近的基板上，从电子元件基板底面向所述电子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。其目的在于：提供一种可简便、准确地对电子元件基板进行涂敷处理的电子装置。