公开(公告)号：CN1431859A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN02124369.7

申请日：1996-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥贤 ,  近久直一 ,  长泽阳介 ,  内藤孝夫 ,  和智昭彦 ,  梁池征志郎 ,  永福信育 ,  柿岛信幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  B41F15/08

CPC classification number: B41F15/0818 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种丝网印刷方法和设备将一个与模板上的电路图案一致的电路图案印刷到被放在可上升/可下降定位台上的印刷物上，所用的步骤是：当涂刷被推进到模板上时，使涂刷沿水平方向运动从而使印刷剂经过模板被印刷到印刷物上。抬升涂刷到一个推进量的程度，涂刷被推进到模板上时曾达到过此推进量，之后通过向下移动台架使印刷物离开模板。当印刷过程中出现印刷等待时间时，印刷等待时间被测量，随着印刷等待时间的解除重新开始印刷后，根据印刷等待时间与印刷重新开始后由调整的印刷速度产生的印刷时间的关系，使涂刷在一个低于参考印刷速度的调整印刷速度下运动，借此对等待时间内放置在模板上的印刷剂执行丝网印刷。

公开(公告)号：CN1189287A

公开(公告)日：1998-07-29

申请号：CN97190371.9

申请日：1997-04-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 更科英悟 ,  长泽阳介 ,  高桥贤 ,  内藤孝夫

IPC: H05K3/12 ,  B41C1/14 ,  B41N1/24

CPC classification number: B41N1/248 ,  B41C1/145 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/1225 ,  Y10S438/945 ,  Y10S438/975

Abstract: 当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。