树脂组合物、粘接剂和相容剂
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438207A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202280007529.9

    申请日:2022-01-05

    Abstract: 树脂组合物,其包含嵌段共聚物的改性氢化物(A)和聚烯烃系树脂(B),所述嵌段共聚物包含具有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(A‑1)和具有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段(A‑2),改性氢化物(A)具有选自烷氧基甲硅烷基、羧基、氨基、羟基、环氧基和源自酸酐的基团中的1种或2种以上的官能团,聚合物嵌段(A‑2)的乙烯基键合量为50~99摩尔%。以及,还包含极性树脂(C)的树脂组合物。

    嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途

    公开(公告)号:CN110945034A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201880051891.X

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 嵌段共聚物的氢化物,其具有聚合物嵌段(A)与聚合物嵌段(B),所述聚合物嵌段(A)含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元,其中该嵌段共聚物的氢化物进一步满足后述的条件,条件(1):前述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段(A)的含量为1~30质量%,条件(2):前述共轭二烯化合物含有异戊二烯,条件(3):前述源自共轭二烯化合物的结构单元中,1,2-键合单元和3,4-键合单元的含量的总计为60摩尔%以上,条件(4):前述聚合物嵌段(B)的氢化率为60摩尔%以上,条件(5):存在一系列的温度区域,使得依照JIS K7244-10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度-70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.0以上,且该温度区域的最大宽度为16℃以上。

    氢化嵌段共聚物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107207685A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680008846.7

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 氢化嵌段共聚物,其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物,所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)和聚合物嵌段(C),所述聚合物嵌段(A)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)包含源自法呢烯的结构单元,所述聚合物嵌段(C)包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元,前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段(A)、至少1个前述聚合物嵌段(B)、以及至少1个前述聚合物嵌段(C),并且,至少1个前述聚合物嵌段(B)位于末端,前述聚合物嵌段(B)和前述聚合物嵌段(C)中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。

    改性氢化嵌段共聚物和树脂组合物

    公开(公告)号:CN118401571A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202280083234.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 提供通过进行添加而能够得到拉伸强度、拉伸破坏形变、耐冲击性等机械特性的平衡优异的树脂组合物的嵌段共聚物的氢化物的改性物。改性氢化物,其为嵌段共聚物的改性氢化物,包含含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段和含有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段,前述共轭二烯化合物含有异戊二烯和除异戊二烯之外的共轭二烯化合物,前述聚合物嵌段的乙烯基键合量为30摩尔%以下,所述改性氢化物具有选自烷氧基甲硅烷基、羧基、氨基、羟基、环氧基和源自酸酐的基团中的1种或2种以上的官能团,损耗角正切的峰顶强度为0.95以下,熔体流动速率(MFR)为0.5g/10min以上。

    改性加氢物及其制造方法、树脂组合物、以及它们的各种用途

    公开(公告)号:CN112154160B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201980035949.6

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 改性加氢物、该改性加氢物的制造方法、以及含有该改性加氢物的树脂组合物,所述改性加氢物是具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的改性加氢物,所述聚合物嵌段(A)含有源自芳香族乙烯基化合物的构成单元,所述聚合物嵌段(B)含有源自共轭二烯化合物的构成单元;该改性加氢物具有选自烷氧基甲硅烷基、羧基、氨基、羟基、环氧基、和源自酸酐的基团中的1种或2种以上的官能团,且满足下述条件。条件(1):在330℃、氮气氛下放置30分钟后的重量变化率为‑5.5%以上;条件(2):按照JIS K7244‑10(2005年),在形变量0.1%、频率1Hz、测定温度‑70~120℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰顶强度为1.0以上。

    树脂组合物、树脂组合物的制造方法、和成型品

    公开(公告)号:CN113825775A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202080037872.9

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 提供即使在较高温下也示出高减震性、成型性良好、且耐冲击性优异的树脂组合物等。树脂组合物,其包含热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、和极性树脂(C),前述树脂组合物满足下述的条件(1)~(3),(1)热塑性树脂(B)具有反应性官能团、和包含杂原子的单体单元之中至少一者;(2)热塑性树脂(A)与热塑性树脂(B)为不同种类的树脂;(3)相对于前述树脂组合物的全部质量,分别地热塑性树脂(A)的含量为1~30质量%,热塑性树脂(B)的含量为1~30质量%,极性树脂(C)的含量为40~98质量%。

    嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途

    公开(公告)号:CN110945034B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201880051891.X

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 嵌段共聚物的氢化物,其具有聚合物嵌段(A)与聚合物嵌段(B),所述聚合物嵌段(A)含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元,其中该嵌段共聚物的氢化物进一步满足后述的条件,条件(1):前述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段(A)的含量为1~30质量%,条件(2):前述共轭二烯化合物含有异戊二烯,条件(3):前述源自共轭二烯化合物的结构单元中,1,2‑键合单元和3,4‑键合单元的含量的总计为60摩尔%以上,条件(4):前述聚合物嵌段(B)的氢化率为60摩尔%以上,条件(5):存在一系列的温度区域,使得依照JIS K7244‑10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度‑70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.0以上,且该温度区域的最大宽度为16℃以上。

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