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公开(公告)号：CN209046917U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201821087826.6
申请日：2018-07-10
Applicant: 株式会社小糸制作所
Abstract: 本实用新型提供一种缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响的车载用电路安装基板。车载用电路安装基板具备：作为表面安装型封装部件的IC，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接。在某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面，以第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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